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中文名: 高速PCB基础理论及内存仿真技术
作者: 佚名图书
分类: 软件
资源格式: PDF
版本: 文字版
出版社: 电子工业出版社
书号: 9787040104554
发行时间: 2002年
地区: 大陆
语言: 简体中文
简介:
内容介绍:
PCB又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,根据电路层数,PCB分为单面板、双面板和多层板,常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层,本书主要介绍了高速PCB基础理论及内存仿真技术的一些相关知识等。
目录:
第一部分 信号完整性知识基础
第二部分:DRAM内存模块的设计技术
第三部分 SPECCTRAQUEST仿真指南
第四部分 HYPERLYNX仿真工具使用指南
参考书目
附录一 关于EMI 的一些分类
附录二 常见多层板迭层方案
附录三 内存多层PCB迭层参数参考
附录四 CADENCE SPECCTRAQUEST菜单说明
作者: 佚名图书
分类: 软件
资源格式: PDF
版本: 文字版
出版社: 电子工业出版社
书号: 9787040104554
发行时间: 2002年
地区: 大陆
语言: 简体中文
简介:
内容介绍:
PCB又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,根据电路层数,PCB分为单面板、双面板和多层板,常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层,本书主要介绍了高速PCB基础理论及内存仿真技术的一些相关知识等。
目录:
第一部分 信号完整性知识基础
第二部分:DRAM内存模块的设计技术
第三部分 SPECCTRAQUEST仿真指南
第四部分 HYPERLYNX仿真工具使用指南
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附录一 关于EMI 的一些分类
附录二 常见多层板迭层方案
附录三 内存多层PCB迭层参数参考
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