逆袭14700K! AMD RYZEN5 9700X对比14700K实际测评

  发布时间:2024-09-04 16:37:52   作者:佚名   我要评论
AMD Zen5 架构锐龙 9000 系列的 CPU发布了,很多人跟我一样也会存疑,真的提升那么大?因此今天我将让 9700X 跟 14700K 在同样条件下进行对比测试

显卡的散热器为均热板和热管相结合的形式,5根直径6MM散热鳍版分散在显卡内部,及时带走热量。

显卡的背板左侧为实板,右侧为镂空设计,造型是科幻电影中的战舰风格,散热器右侧在镂空处,兼顾了颜值和散热。

固态:

作为金士顿曾经的旗舰级固态,KC3000的性能放在当下依然是第一梯队。特别是与QLC相比,更是强大不少。

KC3000采用了金士顿传统的塑封包装,比较简单。

KC3000最高读取写入速度可达7000MB/S,而且五年质保的政策,也享受金士顿的最长售后。

开箱

KC3000的黑色PCB比较炫酷。

KC3000使用了双面式设计,主控、缓存、存储颗粒分别布置在PCB的两侧。1颗主控、2颗缓存、8颗存储的设计将固态硬盘两面布置满满。

2T版本的KC3000

在如今到处都是QLC和无缓存的固态,TLC和独立缓存显得犹为珍贵。

主控来自PHISON群联,型号为PS5018,这是性能的保障,这颗主控采用12nm工艺打造,支持PCIE 4.0 x4通道,支持NVMe 1.4协议、四通道读写。

为了保障强大的性能,KC3000在PCB双面各布置了一颗外置缓存,虽然存储颗粒和缓存都来自金士顿自己封装,但是作为一款公版产品,可以进行大胆盲目猜测。

缓存来自海力士,规格为DDR4,型号为H5AN8GG6NOJ,单颗容量为1G,总缓存容量为2G。存储颗粒来自美光,共有8颗,多存储颗粒可以带来更宽的数据通道,采用了176层TLC堆叠。

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