把X3D处理器塞进迷你主机是种什么体验? ROG魔霸9 MINI主机装机评测

  发布时间:2025-12-27 09:30:29   作者:佚名   我要评论
最近发布的ROG魔霸9 MINI,它将AMD锐龙9 9955HX3D这颗顶级游戏处理器塞入小巧的迷你主机中,并搭配GeForce RTX 5070笔记本电脑GPU,带来十分强劲的性能体验的同时,又凭借华硕迷你主机产品自身小巧、拓展性强的特点,为用户打造了一款桌面旗舰设备

另外作为性能怪兽级别的桌面迷你主机,它也充分考虑了后期升级问题在后置IO区域这里设计了一颗手拧螺丝,玩家可以轻松拆卸后盖来升级内存或者SSD。

当然为了满足这台性能怪兽的性能,华硕也为其准备了这块330W外置电源适配器。具体尺寸可以参考一下,对比iPhone 16 Pro。

拆解:

魔霸9 Mini的拆解升级还是很简单的,拧下手拧螺丝之后侧盖与常见的PC机箱一样采用侧拉的方式打开。

因为这一侧还设计了RGB灯光,所以拆开的时候需要注意侧板与主板内侧还有一条电源线连接。

需要手动拔下这根线才可以取下侧板。

侧板内部也做了屏蔽,在风扇位置也做了导流设计。

拆开后就可以看到主板全貌了,内存与M.2 SSD硬盘位置均在这一侧。

可以看到这里还有一个额外的M.2 SSD硬盘位方便扩展,一样支持免工具安装,好评。

支持WiFi7与蓝牙 5.4 技术标准的MT7925,这也是目前主板常见的一款WiFi 7无线网卡了。

预装了单根32GB的DDR5 5600MHz内存来自三星品牌,支持升级到最大96GB的内存。

细节上这一侧的风扇似乎是专为M.2 SSD硬盘和内存散热设计的,可以看到这个风扇的散热也覆盖了M.2 SSD硬盘位,专门有一根L型的导热管与风扇出风口连接。

而且风扇出风口位置甚至还照顾到了内存位置的散热,可以通过主动散热的方式带走内存热量。

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