准系统4999元值不值? 铭凡AI X1 Pro 470迷你主机首发测评

  发布时间:2026-02-10 09:56:46   作者:佚名   我要评论
近日,铭凡AI X1 Pro-470正式发布,并首批搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器,在本地AI能力、持续性能释放以及平台扩展性方面实现全面升级,进一步拉高了高性能Mini PC的上限

主机背后依次是Reset孔、Kensington锁孔、USB-A 2.0、Oculink、USB4 40G、DP 2.0、HDMI 2.1FRL以及两个2.5G以太网口,在接口配置上,堪称豪华。2个USB4+1个DP+1个HDMI接口可实现4屏4K输出,满足有多屏显示需求的用户。

具体接口规格如上。

整机散热出风位于主机背部接口下方。

主机底盖做了大面积开孔用于散热进风。铭凡X1 Pro 470拥有出色的可扩展设计,用户可以通过打开底盖进行内存和硬盘升级。

打开底盖,可以看到主机内的双散热风扇,分别为CPU和电源进行散热,铭凡X1 Pro 470采用内置电源设计,这点好评。

电源模块上集成了左右立体声双扬声器,单元尺寸不小。

继续拆下电源模块就能看到主板,可以看到主板布局采用扁平化设计,双内存插槽位于CPU散热下方,而三个M.2插槽则并列于CPU右侧,机身内部做到了集成度高(内置电源、扬声器)又易于拆解升级。

电源模块,额定功率最大135W,航嘉代工。

CPU散热模组,涡轮风扇尺寸不小,内置双纯铜导热管,出色的散热设计,可以保障在CPU TDP 65W满载状态下也能有不错的温度表现。

标配单条英睿达DDR5 5600 32GB内存,32GB基本够用,考虑到内存价格暴涨,暂时不建议升级,后续可以等内存价格回落有需要可再插一根32GB的。

固态硬盘加装了独立的金属散热片,以提升高速读写下的稳定性。

外观和拆机部分大致如此,铭凡作为国内迷你主机市场的重要力量,在产品设计和做工质量上还是比较有实力的,下面来看看性能。

性能独当一面

作为Ryzen AI 400系列的旗舰产品,AMD Ryzen AI 9 HX 470 搭载了 12 核心 24 线程的混合架构(4个Zen 5核心+8个 Zen 5C核心),拥有2.0 GHz基础频率,和最高5.2GHz的加速频率,并配备了总计28 MB的缓存(16MB L3+12MB L2)。

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