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NVIDIA帕斯卡显卡GDDR5X即将发布 170亿个晶体管创史

  发布时间：2015-10-14 11:13:43   作者：佚名   我要评论
NVIDIA帕斯卡显卡GDDR5X即将发布 ，目前的消息显示大核心GP100和小核心GP104正在紧张测试之中，在参数上，GDDR5X的主要指标提升表现在双倍位宽的预取缓存（16n 64B vs 8n 32B）以及带宽升至448GB/s（以256bit，7GHz为例），下面我们来看看详细的信息

NVIDIA目前正火力全开，密谋着自己的2016年的新世代显卡，代号“Pascal”，目前的消息显示大核心GP100和小核心GP104正在紧张测试之中。

对于Pascal来说，围绕在显存之上的传言一直不断，从3D memory、HMC、锁死GDDR5再到HBM2确认，一路跌跌撞撞。

之所以引得大家如此关注，最主要的原因就是老对手AMD 8年的心血之作HBM显存一代已经成功用于Fury系列显卡，超高带宽的特性对于未来的2K、4K级高清游戏相当重要。

据TweakTown获悉的最新消息，除了布局HBM2显存，下代显卡还将采用全新的GDDR5X显存。

这还是第一次听到这样的说法。在参数上，GDDR5X的主要指标提升表现在双倍位宽的预取缓存（16n 64B vs 8n 32B）以及带宽升至448GB/s（以256bit，7GHz为例）。

这个数字是什么概念？比位宽512bit的R9 390X的384GB/s还要高出不少，比起自家的GTX 980来说（224 GB/s），直接翻倍。当然，这比起HBM一代的512GB/s和未来二代的1TB/s仍然有差距。

所以，Pascal的产线很明了，Titan和Ti级的高端卡将会使用HBM2显存，容量最大16GB（或32GB），而对于GTX 980/970的继任者来说，则会上到GDDR5X。

好，来梳理下目前NV下代显卡的已知信息——

-Pascal架构

-DX12支持，特性级别12.1及更高

-GM200核心的继任者

-16nm FinFET+制程，台积电独家代工

-170亿个晶体管创史，是GM200核心的两倍之多

-2015年6月流片

-Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式，每个HBM为4 Hi（堆叠）

-位宽4096bit

-NVLink总线

-采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款

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