什么是NAND Flash? NAND Flash现代存储技术的基础知识

通过时序图看出，上面有很多时间参数，在设置Nand flash控制器的时候，需要确认这些时间参数是否在合适的范围内，对于控制命令都是通过上面的几个基础命令组合而来。 Flash的基本特性

Data Retention(数据保存力)是用于衡量写入NAND Flash的数据能够不失真保时间的可靠性指标，一般定义为在一定的温度条件下，数据在使用ECC纠错之后不失真保存在NAND Flash中的时间；影响Data Retention最大的两个因素是擦写次数和存储温度，通常情况下企业级SSD盘的Data Retention都是遵循JEDEC的JESD218标准，即40°C室温下，100%的PE Cycle之后，在下电的情况下Data Retention时间要求达到3个月。

Nand Flash写入前必须擦除，Block擦除1次之后再写入1次称为1次PE Cycle，Endurance(耐用性)用于衡量NAND Flash的擦写寿命的可靠性指标；Endurance指的是在一定的测试条件下NAND Flash能够反复擦写数据的能力，即对应NAND Flash的PE（Program/Erase）Cycle。

Bit Error Rate（BER）指由于NAND Flash颗粒概率发生Bit位翻转导致的错误，其中，RBER(Raw Bit Error Rate)指没有经过ECC纠错时出现一个Bit位发生错误的几率，RBER也是衡量NAND品质的一项指标。RBER是NAND自身品质的一个特性，随着PE次数的增加会变差，出现趋势呈指数分布，其主要原因是擦写造成了浮栅氧化层的磨损。

UBER（Uncorrectable Bit Error Rate）指发生不可纠正ECC错误的几率，即一个纠错单元Codeword内发生bit位翻转的位数超出ECC算法可纠能力范围的几率。

DWPD（Diskful Write Per Day）指每日写入量。SSD的成本随着DWPD增加而变高，未来SSD的趋势预测密集型当前已占50%，未来的占比会逐渐变大。

Nand Flash的寿命不等于SSD的寿命；SSD盘可以通过多种技术手段从整体上提升SSD的寿命，通过不同的技术手段，SSD盘的寿命可以比NAND Flash宣城寿命提高20%~2000%不等。

• Nand Flash的寿命主要通过P/E cycle来表征。SSD由多个Flash颗粒组成，通过盘片算法，可以发挥有效颗粒寿命。影响SSD盘使用寿命关键因素主要包括下面因素：每年写入数据量，和客户的业务场景有关；
• 单个Flash颗粒寿命，不同颗粒的P/E cycle不同
• 数据纠错算法，更强纠错能力延长颗粒使用寿命
• 磨损均衡算法，避免擦写不均衡导致擦写次数超过颗粒寿命
• Over Provisioning占比，随着OP（预留空间）的增加SSD磁盘的寿命会得到提高。

Flash的种类

Flash通常分为raw nand和spi nand

raw nand TSOP封装物料实物图

spi nand TSOP封装

对于常见的Nand Flash所拥有的的引脚（Pin）对应的功能如下：

• I/O0~I/O7：用于输入地址/数据/命令，输出数据
• CLE：Command Latch Enable，命令锁存使能，在输入命令之前，要先在模式寄存器中，设置CLE使能。
• ALE：Address Latch Enable，==地址锁存使能，在输入地址之前，要先在模式寄存器中，设置ALE使能。（地址锁存是由于数据和地址是复用同一些信号线或引脚的，一般来讲是由于工艺的要求，尽量节省成本和开支，那么在同一个引脚上就会出现两种信息：地址和数据，可处理器读的时候并不知道什么时候是地址，什么时候是数据，因此，需要一些专用的芯片把它们分开，用一些专用的信号联络线来区分这些信号，这就叫地址锁存）
• CE#：Chip Enanle，芯片使能，在操作Nand Flash之前，要先选中此芯片，才能操作。
• RE#：Read Enable，读使能，在读取数据之前，要先使CE#有效。
• WE#：Write Enable，写使能，在写取数据之前，要先使WE#有效。
• WP#：Write Protect，写保护。
• R/B#：Ready/Busy/Output，就绪/忙，主要用于在发送编程/擦除命令后，检测这些操作是否完成，忙，表示编程/擦除操作仍在进行中，就绪表示操作完成。
• Vcc：Power 电源
• Vss：Ground 接地
• N.C：Non-Connection，未定义，未连接。
• 【小常识】在数据手册中，对于一些引脚的定义，有些字母上面带一横杠，那是说明此引脚/信号是低电平有效。
• 【为何需要ALE和CLE】地址锁存和数据锁存命令的设计是为了方便控制器区分当前I/O引脚输入的是数据还是命令，因为Nand Flash只有8个I/O，而且是复用，可以传数据也可以传命令。因此设计ALE与CLE引脚使能控制器做相应功能处理
• 【Nand Flash只有8个I/O引脚的好处】使用I/O复用可以减少芯片接口，也意味着使用此芯片的相关的外围电路会更加简化，避免繁琐的硬件连线。使用统一的8个I/O引脚的Nand Flash使用统一的接口、同样的时序、同样的命令，不会因为芯片的大小的改变或其他变化而影响。这样提高了系统的扩展性。

Nand Flash的特殊硬件结构

1、需要先擦除才能写入。Nand Flash可以读写一个Page，但是必须要以Block大小进行擦除。擦除操作就是让块中所有的bit变成1，从一个干净的“已擦除”状态的Block重新开始，当里面的页变成0后，只有擦除整个块才能让这个页变成1.为了尽量减少擦除的次数，成熟的管理技术必不可少。

2、读、写干扰。Nand Flash的电荷非常不稳定，在读/写中很容易对相邻的单元造成干扰，干扰后会让附近单元的电荷脱离实际的逻辑数值，造成bit出错，因为阈值接近的关系，MLC相对SLC来说更容易受到干扰。读取干扰指的是在读取某个page时，邻近的bit会受到升高电压的干扰，造成bit出错。写入干扰指的是，某个page在写入时，邻近bit的电压也被升高了，造成bit出错。相对写入干扰来说，读取干扰明显小的多。在读/写干扰中，可能造成某些bit被改变，结果造成数据出错。所以需要在返回数据给主机前，用ECC/EDC算法来纠正这些bit的错误。随着闪存工艺的提升，同样大小的晶片上被封装入更多的单元，造成告饶越来越厉害，所以需要更强大的ECC/EDC来纠正bit。

3、数据保存期限。数据保存期指的是当完全断电后，数据能在NAND Flash中保存多久。NAND单元必须保存一个稳定的电压水平，来保证数据是有效的。典型的SLC一般为20年。电荷从悬浮门里漏出，这叫做电子迁移，当随着时间的流逝，电核泄漏到一定程度，改变了NAND单元里悬浮门的电压对应的逻辑值，这样就造成了bit出错。数据保存期会随着擦写次数的增加而明显降低，MLC的数据保存期明显会比SLC少，而且更容易被 干扰。

4、坏块。Nand Flash中有两种坏块类型：出厂坏块，由于为了保证量产和控制成本，出厂的Nand Flash某些就会有坏块，厂商保证SLC出厂坏块低于2%，MLC出厂坏块低于5%。积累坏块，在多次的写入/擦除循环中，某些Nand单元的电荷电压被永久性的改变了，那就意味着包含这个Nand单元不再可用。所以固态硬盘需要有坏块管理才能使用，主控制器用坏块表来映射出厂坏块和积累坏块到坏块区内，出厂时，颗粒的第一个块Block 0厂商会保证是可用的。（至少ECC后可用）

5、擦写次数限制。造成nand flash有擦写次数限制的主要有2个因素，电荷被困在氧化层，不能进入悬浮门；或是氧化层结构被破坏。

如图，一旦氧化层损坏到达一定程度，造成电荷越来越难在P-substrate和悬浮门之间交流。电荷被困在氧化层造成悬浮门中的电压到达不了阈值，所以说这个NAND单元就要被放入坏块区了。当前主流SLC的P/E为10万次，50nm MLC为1万次，3xnm的MLC为5000次。到了这个数值并不意味着不能使用了，这只是代表平均寿命，也就是说到了这个数值后，坏块会开始大量增加。随着工艺的提升，ECC的要求越来越高，50nm的SLC颗粒，三星对顶1bit ECC的就够了，而50nm MLC需要4bit ECC，到了3xnm要求达到24bit ECC。

ECC

影响Nand Flash稳定性和耐久度的一个主要因素就是ECC能力，目前最常用的三种算法是：

• Reed-Solomon
• Hamming
• BCH（Bose,Ray-Chauduri,Hocquenhem）
  不管是任何ECC算法，任何主控，检测错误的方式都是相同的：

不管是任何ECC算法，任何主控，检测错误的方式都是相同的：

• 1、每当一个Page写入Nand Flash，数据会通过ECC引擎，创造独特的ECC签名。
• 2、数据和对应的ECC签名都存放在Nand Flash里，数据存放在数据区，ECC签名存放在SA区。
• 3、当需要读取数据时，数据和ECC签名一起被送往主控制器，此时新的ECC签名被生成。
• 4、此时主控把2个签名对照，如果签名相同，说明数据没有错误，数据就会被送往主机。如果签名不同，数据就会先放在主控里，而不是直接送往主机。

某些主控会把改正后的数据再次回写闪存，另一些则不会，因为谁也不知道下次读取会不会再出错。ECC的能力直接关系到Nand Flash的耐久度，数据保存期。当Nand Flash的P/E数到了之后，错误数会越来越多，ECC弱的直接就报坏块并标记退休，如果ECC能力足够强，就能够挖掘出Flash的所有潜力。

闪存内部原理

闪存的内部存储结构是金属-氧化物-半导体-场效应管（MOSFET）:源极、漏极和栅极，其工作原理与场效应管类似，都是电压利用控制源极和漏极之间的通断。闪存是双栅极结构，在栅极和硅衬底之间还有一个浮置栅极，浮置栅极是有氮化物夹在二氧化硅材料之间构成。

对闪存单元的编程：控制栅极去充电，对栅极加压，使得浮置栅极存储的电荷越多，超过阈值，就表示0；对闪存单元的擦除，即对浮置栅极进行放电，低于阈值，就表示1。

NAND Flash发展历程

• 诞生阶段（20 世纪 80 年代）：

1987 年，时任日本东芝公司工程师岡本成之提出了 2D NAND 技术，这是 NAND Flash 的起源。当时，东芝虽然占据了市场先机，但战略重心偏向 DRAM 市场，一定程度上忽略了 NAND Flash 的发展潜力。随后，英特尔和三星等公司也迅速加入该领域，推出了自己的 2D NAND 产品。在这一阶段，NAND Flash 主要应用于一些特定的电子设备，如数字电话答录机等。

• 小型闪存卡兴起阶段（20 世纪 90 年代 - 21 世纪初）：

随着数码摄影的普及，一系列小型闪存卡应运而生，包括 PCMCIA（PC 卡）、CompactFlash、SmartMedia、MultiMediaCard（MMC）和 SecureDigital（SD）卡等，这些小型闪存卡的存储介质主要是 NAND Flash。这使得 NAND Flash 的应用范围得到了极大的扩展，市场需求也开始快速增长。

• 市场扩张阶段（21 世纪初 - 2010 年代）：

随着 NAND Flash 成本的不断降低，其应用范围进一步扩大。从数码相机扩展到了 USB 闪存驱动器，进而取代了软盘和可写 CD 等传统存储设备。同时，音频播放设备从传统的磁带和 CD 播放器转变为 MP3 播放器，也推动了 NAND Flash 的需求增长。在这一时期，NAND Flash 逐渐成为了主流的存储技术之一，市场规模不断扩大。

• 3D NAND 技术发展阶段（2010 年代 - 至今）：

技术概念

提出 2007 年，东芝推出 BICS 类型的 3D NAND，标志着 NAND Flash技术从二维平面堆叠向三维立体堆叠的转变。这种技术通过在垂直方向上堆叠存储单元，大大提高了存储密度，为 NAND Flash的进一步发展提供了新的方向。

商业化量产

2013 年，三星推出第一代 V-NAND（三星自称 3D NAND 为 V-NAND）闪存并投入量产，虽然该款堆叠层数仅为

24 层，但在当时却打破了平面技术的瓶颈，并使 3D NAND 从技术概念推向了商业市场。

层数不断增加

从 2014 年开始，各大厂商纷纷推出更高层数的 3D NAND 产品。例如，三星陆续推出了 32 层、48 层、64层、96 层、128 层、176 层等不同层数的 V-NAND；SK 海力士按照 48 层、72 层 / 76 层、96 层、128 层、176 层、238 层的顺序陆续推出闪存新产品；美光也在不断提高其 3D NAND 的层数。

技术持续演进

在 3D NAND 技术发展的过程中，厂商们还在不断改进和优化技术，以提高存储性能、降低成本。例如，长江存储自研出了Xtacking 架构，大幅度提高了存储密度。

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