H3C四款2.5G交换机S1506FX/S1509FXC-U/S1510FX/S1510FX-UP拆机评测

新华三（H3C）近期新出了四款2.5G交换机，型号分别是：

• S1506FX，有四个2.5G网口和两个10G SFP+，非网管交换机；
• S1509FXC-U，有八个2.5G网口和一个10G SFP+，一键VLAN隔离和静态聚合模式；
• SF1510FX，有八个2.5G网口和两个10G SFP+，非网管交换机；
• S1510FX-UP，有八个2.5G网口和两个10G SFP+，一键VLAN隔离和静态聚合模式，支持POE供电。

都拆机看看用什么芯片吧。

一、H3C S1506FX拆机

S1506FX的外包装：

打开包装盒：

取出机身和配件 ：

电源输出规格是12V/1A，实测空口待机功率为0.83W：

电源跟网口都在同一面上：

四个2.5G网口和两个10G SFP+，2.5G网口指示灯用了蓝色，比较酷。

机身两侧有透气孔：

背面有接地端子：

交换机底部：

拆开外壳：

主板正面：

翻过主板背面，交换芯片背面有一片导热硅脂垫片，两个10G SFP+没有导热垫片，不过PCB板缕空了一部分，SFP+笼子散热也能好一些，不过最好贴个硅脂垫片。

主板背面有一颗闪存芯片，型号是W25Q32JVSIQ，容量4MB：

翻过来主板正面：

拆下交换芯片上的散热片：

这台H3C F1506FX 交换机的芯片是RTL8372N，集成两个10G MAC，集成四个2.5G PHY。

12V DC电源输入电路：

四个网口用了两颗压敏电阻，起到防雷过压保护。

那这台H3C的F1506FX交换机拆机完成，芯片型号汇总如下图：

二、H3C S1509FXC-U拆机

S1509FXC-U的外包装盒 ：

打开外包装：

机身和配件 ：

电源输出规格是12V/1.5A，实测空口待机功率为2.1W。

电源跟网口都在同一个面板面：

左边有拨键，可以用来控制交换机模式，默认是标准交换机模式，还有端口隔离（VLNA）和静态聚合模式。

聚合网口是固定的7号网口和8号网口：

交换机两侧有透气孔：

机身背面有接地端子：

机身底部：

标签内容：

拆开外壳：

主板正面：

拧下固定主板的螺丝，取出主板并翻转主板背面：

看见交换芯片背面和10G SFP+接口的背面都有导热硅脂垫片：

翻转看主板正面：

取下交换芯片上的散热片：

H3C S1509FXC-U的交换芯片型号是MxL86282C：

MxL86282C集成两个10G MAC和八个2.5G PHY，参数如下图：

闪存芯片型号是EN25QE32A-104HIP，容量4MB：

用了四颗压敏电阻为八个网口 做过压保护：

MCU芯片：HC32F002C4PZ。

12V DC电源输入电路：

这台H3C S1509FXC-U拆机完成。

H3C S1509FXC-U交换机的芯片型号汇总图如下：

三、H3C S1510FX拆机

H3C S1510FX交换机的外包装：

打开包装：

取出机身和配件 ：

电源输出规格是12V/1.5A，实测空口时的待机功率为2.1W，插满八个2.5G网口和两个10G 多模光模块后整机待机功耗8W。

机身正面：

一共有八个2.5G网口和两个10G SFP+；电源和网口都在同一面。

左边有拨动开机，可以切换交换机模式：标准、

两个静态聚合钢口：7和8：

机身两侧的透气孔：

背面有接地端子：

机身底面：

产品标签内容：

打开外壳：

主板正面：

拆出固定主板的螺丝，然后翻转主板背面：

在两个SFP+电路背面有导热硅脂垫片，在交换芯片背面也有一片。

翻回主板正面：

拆下交换芯片上的散热器：

这款H3C S1510FX的交换芯片是MxL86282C：

跟前面那台H3C S1509FXC-U用的一样。

闪存芯片是EN25QE32A-104HIP，容量4MB：

MCU芯片是这颗，，不过丝印被涂抹了一层白色看不清，既然交换芯片一样，也是可以切换VLAN隔离和聚合模式，应该是用一样的IC：HC32F002C4PZ。

八个2.5G网口一共用了4颗压敏电压来做过压保护：

DC输入电路：

至此，这台,H3C S1510FX拆机完成，所有芯片型号汇总如下图：

四、H3C S1510FX-UP拆机

H3C S1510FX-UP的外包装：

这款交换机是可以支持PoE供电：

打开外包装：

取出机身和配件 ：

电源输出规格是54V/2.87A，最大额定功率为154W，整机PoE最大PoE输出功率为135W。

网口和电源插头都在机身正面：

最左边是工作模式切换键；1号和2号网口标准了VIP字样，支持PoE ++，最大PoE输出功率为单口45W。

用测线仪接在1号和2号口，测出是支持802.3bt协议。

其它六个网口均支持802.3at，单口最大输出30W，用了1、2、3、6线进行传输POE。

8和9号端口支持静态聚合：

两侧有透气孔：

机背上的接地端子：

交换机底部：

产品标签内容：

拆开外壳：

主板正面：

拆出主板并翻转来看主板背面：

这台H3C S1510FX-UP交换机，除了在交换芯片背面和SFP+背面有导热硅脂垫片，PSE芯片背面也有。

网口背面有好多元件：

放大看：

翻转过来，看主板正面：

散热片两个固定脚是焊锡固定，拆下散热片：

这台H3C S1510FX-UP 的交换芯片型号是MxL86282S:

它跟前面用的MxL8682C有点不同。

MxL86282S比MxL86282C多了“WEB-Smart”的支持：

闪存芯片是这颗EN25QX64A-104HIP，容量8MB。

PSE芯片是这颗IP8008，它可以配置为45W × 8端口或90W × 4端口。

主板的另一侧，这里有颗IP802BR芯片，资料不详。

电源输入电路：

这台H3C S1510FX-UP 拆机完成。

H3C S1510FX-UP交换机的所有芯片型号汇总如下图：

五、简单测试

用不同的2.5G模块，包括三款不同的2.5G猫棒，接入测试看能不能认出来并工作在2.5G速率。像华为猫棒这样，插入H3C S1510FX交换机的10G SFP+口，猫棒后台能识别出2500Mbps：

用下载模块插入前面拆机的四款交换机，均能识别：

测试静态聚合。

使用Intel X550-T2网卡，在win10系统下设置两个网口静态聚合，并强制改速率为2.5Gbps。交换机H3C S1510FX 切换为聚合模式，把X550-T2的两个网口分别连接到交换机的7号和8号网口。

用另一台win11电脑上的10G网卡（X710-da2）接到交换机的10G SFP+，通过SMB共享访问，把win11里的大文件直接拖至设置了静态聚合的win10电脑，可以看见这个方向的传输有叠加双倍2.5G的效果。

最后测试交换机十个接口同时双向传输的效果。（H3C S1510FX-UP）

用ixchriot工具打流，结果如下。

从上图红框可以看出，交换机的十个接口都跑满了。

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