华为P7手机做工质量怎么样 最薄支持4G网络华为P7拆机图文评测介绍

  发布时间:2014-05-12 10:25:55   作者:佚名   我要评论
5月7日华为发布了一款全球最薄的4G手机,机身厚度仅6.5mm,另外还具备不错的四核优秀配置,并大量采用国产华为自家芯片。那么华为P7做工怎么样呢?本文为大家带来了详细的P7拆机评测教程

5月7日华为发布了一款全球最薄的4G手机,主打纤薄时尚外观,这款手机机身厚度仅6.5mm,另外还具备不错的四核优秀配置,并大量采用国产华为自家芯片。那么华为P7做工怎么样呢?其超薄机身又是如何炼成的呢?带着疑问,笔者为大家带来了有惊喜的华为P7拆机评测


华为P7做工怎么样 最薄4G华为P7拆机评测

对华为P7还不够了解的朋友,请先阅读下:华为P7怎么样 华为P7开箱详细图文评测。以及华为P7手机各方面详细评测图文介绍

华为P7上一代P6机身厚度仅6.18mm,是发布当时全球最薄,目前仍是全球第二薄智能手机,而到了4G时代,在天线技术越来越复杂的今天,华为P7扔凭借6.5mm机身,成为全球最薄4G手机(注:上月中兴发布的星星号一号,机身厚度6.58mm)。


华为P7是全球最薄4G手机

对于信号、工艺和设计方面的考虑,华为P7背后采用玻璃机身设计,一整块的第三代康宁大猩猩玻璃通过软胶在中壳上,拆解的时候,我们需要使用到热风枪。


华为P7玻璃后壳拆解

采用玻璃机身设计的好处不仅在于更加有利于信号移除,华为P7采用7层镀膜玻璃,使得P7拥有CD纹理、网状纹理、断点线条物理等,可以说这块玻璃是华为P7的精髓。


华为P7背面采用7层镀膜玻璃

超薄机身容易带来散热方面的问题,而华为P7采用多种散热技术,其中背后玻璃采用大面积石墨散热层贴纸就是P7散热的方式之一。


拆解下来的华为P7玻璃后壳特写

华为P7采用了超薄手机通常使用的L形主板布局,相比目前上下两段式常见布局,L形主板布局芯片密度更大,机身内部空间利用率更高。


华为P7拆机内部L形主板特写

机身内部方面,在电池软性印刷电路版连接主板处采用了金属屏蔽罩固定,这种做法是为了机身更加稳定,之前苹果iPhone也采用了这种内部设计。


华为P7内部做工布局特写

华为P7号称全球最全4G网络全网通,顶部固定金属板采用了金属加塑料注塑的方式,在覆盖信号溢出的地方采用塑料材质,真实方寸之间别有洞天。

要做到超薄,就要在关键元器件上下工夫,华为P7采用了一个钉子的超薄3.5mm耳机插孔,并且顶部排线还是信号一处的关键通道,工艺上较为复杂。

4G网络下的多频段互相干扰需要更大的信号一处空间,而华为P7底部模块是笔者目前看到的所有手机中最小的一个。

图为拆解下来的华为P7内置2530mAh容量电池特写,这在5英寸1080P手机中,算中等水平,不过在4G网络情况下,使用1天就是极限了。


华为P7拆机之内置电池拆解

华为P7上另一大设计亮点就在于其中的一个卡槽即可插入naoSIM卡使用,有可以插入MicroSD卡使用,这一设计,相信会成为今后的主流。


华为P7内部独特的SIM卡槽与SD扩展卡槽特写

拆解下来主板后,其前后置摄像头就可以轻松取下了,华为P7采用了前置800万/后置1300万高像素高规格摄像头,支持自拍美颜。


华为P7拆机拆解下来的前后置摄像头

华为P7内部L形主板芯片密度较高,并且芯片均采用了屏蔽罩屏幕,如下图所示:


华为P7拆机内部主板拆解

拆开屏蔽罩后,我们就可以看到华为P7内部的核心芯片组了,首先看到的是这颗华为自家的1.8Ghz主频的海思Kirin 910T四核处理器了。


海思Kirin 910T四核处理器芯片特写

图为尔必达2GB RAM芯片特写,由于并没有采用高通芯片平台,因此并没有采用CPU+RAM内存组合封装。

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