小米3手机做工怎么样 小米3拆机图文详细评测教程介绍
发布时间：2014-05-20 16:55:21 作者：佚名 
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我要评论小米3手机分为英伟达与高通处理器两个版本，其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市，今天小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集，这基本也可以代表着小米的真机拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我们一起来看看
小米3内置的RF9812芯片
SRRD SR3500 RF收发器芯片
小米3震动模块特写
小米拆机图解总结：通过本次Tegra4版的小米3拆机我们可以看到，小米3内部采用了三段式内部设计，主板布局较为紧密，其中内置的3050mA超大容量电池是一大亮点，在其他设计方面，小米3内部做工跟以前产品类似，并无法过多亮点。总的来说，小米3拆解简单、容易维修，制造难度也不大，没有魅族MX3做工精致。
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