vivo Xplay6内部做工怎么样?vivo Xplay6手机拆机全过程图解教程

  发布时间:2016-12-03 10:52:06   作者:佚名   我要评论
vivo近期发布了Xplay5的升级办恶补呢xplay6以及X9和X9 plus,而作为首款搭载ES9038Q2M的机型,Xplay6是现役手机中最佳HiFi手机的最有力竞争者之一,那么vivo Xplay6内部做工怎么样?vivo Xplay6怎么拆机?vivo Xplay6拆解难不难?本文提供vivo Xplay6拆机全过程图解教程

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和上一代一样,Xplay6也使用了二级三颗运放,不过升级到了OPA1622(飞傲X7、锤子M1和M1L等产品上有应用),这是一颗来自德州仪器Burr-Brown Audio系列的放大器,是广泛被使用的OPA1612(Xplay5顶配版使用)的升级版。Xplay6音频电路比较特殊,三颗运放芯片安排在了副板上,通过排线和主板连接,直觉上似乎会影响音质?

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高通 WTR3925 LTE 收发器。

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Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块。

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NXP的TFA9890A,这是一颗音频芯片,主要服务于Smart PA音频解决方案,带有class-D放大器。Smart PA可以大幅度提升外放输出功率和提升音质水准。

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高通QCA6174A wifi与蓝牙集成模块。

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高通PMI8996 电源管理IC。

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高通WCD9335音频解码芯片(Codec),这颗音频芯片为高通骁龙820/821的打包音频方案。

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RFMD RF7460多模多频PA模块。

其他芯片:

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总结:vivo Xplay6内部做工怎么样?

最后是老惯例,Xplay6的拆解全家福,至此我们对vivo新一代旗舰Xplay6的拆解便全部结束了,总得来说Xplay6 作为vivo 目前的当家旗舰,其延续了vivo精湛的做工和扎实的电路用料,主板布局设计的相当工整而整洁,在主板、副板的几乎所有 芯片上都安装了金属屏蔽罩,用料相当奢侈。

在处理器/内存/电源管理芯片部分延续了导热硅脂 铜箔 金属屏蔽罩 导热硅脂 金属中框的方式来辅助散热,不过可能因为固件还太初期的原因,在实际表现中温度控制不算十分理想。

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当然,该机最大的亮点依旧在于HiFi模块,在Xplay5旗舰版的基础上进一步升级,首发ES9038Q2M独立DAC,并将运放芯片升级为3颗OPA1622独立运放, DAC芯片旁还配备了双时钟晶振,音频堆料依旧相当暴力。优美的外观,精湛的做工,不俗的性能,强悍的拍照、暴力的音频模组,这一切共同组成了这台惊世骇俗的Xplay6,毫无疑问它也将是本年度最佳HiFi手机的最有力竞争者之一。

PS:vivo Xplay6的内部结构较为复杂,拆解需要专业工具,请普通用户不要轻易尝试。

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