魅族Pro6 Plus做工怎么样？魅族Pro6 Plus拆机全过程图解

主板剥离，注意侧面有屏幕排线，拆除后屏幕和机身彻底分离。内部有黑色石墨散热贴纸，RAM ＋ SoC 有贴硅胶散热贴片，一面有少量粘性的。

Synaptics触摸芯片，主导屏幕触摸功能，这个品牌相信大家在笔记本上的触摸板驱动都见到过，大名鼎鼎的！

听筒是固定在这个部位的，小编当时想扣下来，发现是已经胶牢的。

后置摄像头：1200万像素、F/2.0 大光圈虚化、四轴光学防抖 出片清晰稳定、6 片式镜头

前置摄像头：500万像素、F/2.0 光圈、5 片式镜头

主板部分芯片资料解释（来源于网络）

1、RAM ＋ SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM

2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多频段功率放大器模块

3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE – Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE

4、SKYWORKS 77807-8 FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模块

5、天线开关也可以理解为频段切换器，双工器顾名思义，可理解为发射接收同时进行 6、德州仪器的BQ25892，是业内首款采用专有MaxChargeTM技术的全集成5A单节锂离子(Li-ion)电池充电管理器件，实现了高输入电压和可调电压USB On-the-Go升压模式。与现有电池充电器相比，采用MaxChargeTM技术的bq25892将充电时间减少了一半以上，最高可将充电时间减少60%，让用户可以实现快速充电的同时又不会受到发热过高的困扰。传统充电器是墙上一个小盒子连接手机进行充电，不同于传统充电器，TI充电器IC（ChargeIC）是放在手机主板上的一个芯片，是每个手机必备的。手机连接USB后，碰到的第一个芯片就是ChargeIC。

链接上下主板的排线下面就是传说中的电池了。

标配3400mAh的锂聚合物电池，使用双面胶粘性很强，拆卸时候需要耐心，小编都有点拆变形了。型号为BT66，支持mCharge快充技术。

底部主板也有一个防撕标签，占大部分空间的还是扬声器。

底部副板有 USB接口、耳机孔、主 MIC 、震动马达、HiFi等，底部的Type - C接口融合：Type-C、USB 3.1标准，传输更快，最高还支持24w的充电。

扬声器的证方面，Pro 6 Plus的HiFi采用ESS ES9018K2M 解码芯片和ADI AD45275 运放芯片。

魅族mTouch 活体指纹识别、支持健康心率检测。

最后来一张全家福顺便总结：

拆解完Pro 6 Plus，第一个感觉就是设计以及做工的相当旗舰，仅为7.3MM的机身厚度虽很紧凑，但各主板、电池等部件依旧井然有序，丝毫不乱，相信你拆了之后很容易能拼装回去。Exynos 8 不仅搭载全新「猫鼬」核心，更带来超越想象的 12 颗 GPU，提供最高 300% 性能提升；同时针对 TOP 100 游戏进行全自动精细测试，单独微调配置文件，畅游虚拟世界。同时，多核心分工大大减少漏电，结合第二代 14nm 工艺，显著降低耗电量与机身发热。另外加上机身内部的石墨散热和硅胶散热贴片Pro 6 Plus主打的“越强大 越冷静”口号并不是浪得虚名的。

前屏幕美图欣赏：

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