苹果iPhone8/8 Plus到底怎么样？iPhone8/8 Plus首发全面测试评测(含视频)

“白带”消失整机设计更简约

背部细节上，iPhone 8/8 Plus除材质采用了玻璃背板外，摄像头位置与前代相比，也没有任何改变，同时，新机的摄像头不出意外的依然是凸起状态，不过，如果你足够细心，可以发现，新机摄像头镜框外与机身的衔接处相比于前代的圆润，更加棱角分明，这或许与玻璃材质的背板有一定的关联。

另一点不同是，虽然iPhone 8/8 Plus的补光灯位置及尺寸也与前代保持了一致，但两款新机的补光灯在前代的基础上增加了两组双色温的灯头，这会让产品在夜拍时具备更好的补光能力。

LOGO区域简洁的设计与“白带”的消失，或许是本次两款新机最大的变化，在iPhone 8/8 Plus中，我们只能够看到简洁的“iPhone”LOGO，并没有其他累赘，前代产品LOGO下方的机型编号与可回收标志或许都被隐藏在了玻璃背板的下方。

而更值得大书特书的就是此前备受争议的“白带”了，此前已经有很多厂商尝试将天线设计得更加美观，但天线的设计终究不利于手机的一体化视觉，可喜可贺的是，随着玻璃背板的回归，天线问题终于得以解决，“白带”不在，产品看起来自然也更加精致了，所以简洁感与清新风都是两款新机给我们带来的直观感受。

至于中框区域，iPhone 8与iPhone 8 Plus同前代没有任何区别，包括各物理按键与各接口的位置设置，也没有任何细节差异，3.5mm耳机插口并没有回归，这意味着用户依然要利用Lighting接口转化或直接采用蓝牙耳机，不过在使用场景上，或许会出现一些变化，毕竟本次两款机型都支持无线充电，也就是说充电与听歌不再是一件“鱼和熊掌不可兼得”的事了。

苹果A11仿生芯片碾压安卓旗舰：性能暴涨，强大到不行

其实作为iPhone 7/7 Plus的常规升级版本，iPhone 8/8 Plus不仅在外观上更加精致，同样，硬件处理器方面也完成了全面提升的任务。

苹果A11芯片被苹果官方称之为“Bionic（仿生）芯片”，苹果表示A11是“iPhone有史以来最强大、最智能的芯片”。A11仿生芯片采用64位架构、六核心设计，包括四个能效核心和两个性能核心。与A10 Fusion芯片相比，CPU、GPU性能分别提升25%、30%。

除了GPU和CPU，A11 Bionic还包含了苹果自主设计的新一代ISP（图像信号处理器），支持更快的弱光环境下自动对焦，拥有升级版像素处理器等。此外，A11 Bionic还第一次在硬件层面增加了多频段降噪功能。毫无疑问，A11 Bionic凝聚了苹果在芯片技术层面的众多努力和最新进展。

或许每当苹果发布最新的芯片前都会有无数手机厂商对苹果前一年的芯片进行“无休止”的对比，但是回头仔细想想：“跟苹果前一年发布的芯片作对比，脸掉地上了，都不捡起来。”虽然从A9开始苹果的处理器单核性能就已经遥遥领先于Android阵营的处理器，但是我们还是要通过实实在在的跑分数据来做一番对比。

Geekbench4，就像万宝路一样是全球的“通行证”（即使在战火纷飞的叙利亚，万宝路依然好使），这款跑分软件不做过多的赘述，反正Android旗舰与iOS的iPhone在这个平台下做跑分，会相对的公允一些。

最新评论