金立M7内部做工怎么样？金立M7拆机图解全过程评测

背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散热贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。

再来看看机身，采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到4000mAh。

主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定，元件间距离紧密，从而保证了较小的主板面积，只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域，如果能多加利用就完美了。

拆解继续，我们现在需要分离主板，所以首先需要断开主板上的所有连接器以及螺丝。首先，我们先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。

随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸去了。

在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。

接着将这里的同轴线断开。

此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。

主板背部的相貌被我们“解锁”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘，可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。

利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器，随后将其取下。

接着，掀开前置摄像头连接器上的静电贴。

在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所以断开同轴线的两个端点连接器。

最终便可以断开前置摄像头连接器了。

主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W，值得注意的是它并不参与成像，只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。

随后掀开主板正面的屏蔽罩，便可以看到联发科P30芯片了，代号MT6758V，旁边则是三星6GBLPDDR4X内存，推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都覆盖有散热硅脂。

主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等，在这里我就不一一介绍了。

在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于提升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以看出，前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件创新上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很难看到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。

机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计，按键周围还有一圈密封泡棉，看来该机在密封性上还是有局部考量的。

最新评论