骁龙8+和天玑9000+哪款手机性能更好? 红魔7S Pro和ROG 6天玑至尊版对比测评

  发布时间:2022-11-07 08:47:58   作者:佚名   我要评论
骁龙8+和天玑9000+哪款手机性能更好?想要看看这两款高配手机哪款更适合玩游戏,下面我们就来看看红魔7S Pro和ROG 6天玑至尊版对比测评

手机的处理器一直在不断更新,截止目前,要说2022年最强的处理器非骁龙8+和天玑9000+了,那这两款处理器的性能差异有多大呢?我们选取了分别将这两款处理器性能释放最强的红魔7S Pro和ROG 6 天玑至尊版,通过游戏对比看一看它们的表现到底如何?

 
 

红魔7S Pro和ROG 6天玑至尊版性能对比

除了骁龙 8+ 平台,红魔 7S Pro 用的是最高 1TB UFS 3.1 闪存,最高 18GB LPDDR5 运存芯片,还有 Magic GPU 自研稳帧引擎,以及 ICE 10.0 的 10 层多维立体散热系统,其中 VC 均热板面积 4124mm²,并内置 20000r/min 的散热风扇。

华硕的 ROG 6 天玑至尊版是联发科平台第一款真正意义上的游戏电竞手机,除联发科的天玑 9000+ 平台外,与之搭配的还有 512GB 的 UFS 3.1 闪存芯片,和 16GB 的 LPDDR5X 运存芯片,理论上要比红魔 7S Pro 的 LPDDR5 更快些;散热方面有矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus,还有独家的酷冷风洞系统外接专用的酷冷风扇。

王者荣耀

无论是基本的 60fps,还是进阶的 90fps、120fps 模式,国民游戏《王者荣耀》对红魔 7S Pro 和 ROG 6 天玑至尊版这类定位的手机来说都是小儿科,全程都是顶着满帧来,无录得任何画面帧率抖动,只不过 ROG 的平均帧率会稍微高那么一丢丢,平均功耗也低那么一丢丢。

没有内置风扇的 ROG 6 天玑至尊版在散热上会稍有吃亏,虽然游戏最高温能维持在 40℃ 以内,60fps 模式下正、背面也仅 36.2℃、35.1℃;但在有内置风扇主动散热加成的红魔 7S Pro 面前,机身最高温仅 36.4℃ 就像是对一切被动散热手机的魔法压制。

和平精英

腾讯的另一款受众较广的吃鸡游戏《和平精英》对手机 GPU 性能需求会更高,不过测试的 60fps 和 90fps 模式对于这两款手机来说还是太小儿科了,红魔 7S Pro 和 ROG 6 天玑至尊版均顶着满帧跑,且画面帧率无一抖动,只不过这次红魔 7S Pro 平均帧率要稍高于 ROG 6 天玑至尊版,且二者的发热控制表现差距并没《王者荣耀》的大。

原神

最后再看著名专业跑分工(游)具(戏)《原神》,更能反映机器的游戏性能调度水平。

我们在红魔 7S Pro 和 ROG 6 天玑至尊版身上分别跑了 30 分钟原神,图像质量设置为极高,帧率为60fps,二者都能跑在 720p 的渲染分辨率上 —— 最终前者红魔录得平均帧率 59.90fps,后者 ROG 录得 59.46fps,都是业界领先的水平,不过还是红魔的水平稍高一丢丢。

毕竟红魔 7S Pro 是我们测过的手机里,《原神》平均帧率、帧率抖动控制、机身温度控制综合表现最好的一款。

不仅如此,红魔的输出也要比 ROG 的稳定些,红魔 7S Pro 半小时内 18 次帧率抖动里仅录得 2 次较严重的,而隔壁 ROG 6 天玑至尊版半小时 33 次的帧率抖动中有 6 次,而且 ROG的背部最高温已飙到了 49.1℃,有风扇主动散热的红魔背部最高只有 43.1℃ —— 主动散热的魔法技能果然直接且有效。

其实 ROG 6 天玑至尊版也是有这个技能的,只不过实现的方法要麻烦些 —— 它是出厂随机附配一个专用散热风扇背夹的,名叫酷冷风扇6,跟市面上其它散热背夹不同,它是 ROG 6 专用的,无需另外供电,扣上手机直接用侧面的 Type-C 口供电直接使用,与手机有最大的兼容性。ROG 6 专用的散热背夹除了带走机身背部的热量外,还有个自动打开的风洞,直接将机身内部的散热组件风道连接,一定程度上带走机内的热量。

这里我们也装上散热背夹,将风扇风力调到智能档,对 ROG 6 天玑至尊版做了相同的半小时《原神》测试,来看这外置的散热系统游戏性能释放成效。

对比使用散热背夹前后的原神帧率趋势图,确实能发现用了背夹的曲线下坠的零星波谷其实变少了,平均帧率由之前的 59.46fps 提升到 60.64fps,甚至要比红魔 7S Pro 的高一些,录得的 26 次帧率抖动里,严重程度的抖动也仅 2 次,因为多了一层外设设备,阻挡了机身的温度的测量,这里就不对机身温度做记录了,不过风扇风口对手吹,手部感知的 ROG 6 天玑至尊版背部还算冷静的,金属边框的热量会相对突出些。

效果是有的,但这背夹的设计并不完美,用它玩过一段时间游戏后实在有点不吐不快:加了散热背夹后整体重量、厚度提升明显是一方面,它的占地面积实在有点大,把整个 ROG 6 背部的一半给占去了,华硕虽然给它融入了手感还算不错的 4 个游戏键,但似乎一直找不到最舒服且方便触屏的握持姿势,一只手至少会有一根手指不舒服,玩原神的时候一个握持姿势坚持不到 5 分钟,个人觉得作为一个随机标配的配件,愿意长期接背夹玩游戏的还是少数。

总结:

就红魔 7S Pro 和 ROG 6 天玑至尊版看,骁龙 8+ 和天玑 9000+ 性能和功耗打得有来有回;下半年的高通借骁龙 8+ 挽回上半年骁龙 8 Gen 1 崩坏的功耗口碑,而联发科用天玑9000+ 巩固上半年天玑 9000 自家真·旗舰的地位。

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