为X3D处理器而生，让游戏性能起飞！技嘉X870E X3D冰雕主板测评

去年9月，技嘉在新品发布会上推出了两款专为AMD X3D系列处理器量身打造的主板——X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕与X870E AORUS PRO X3D ICE电竞冰雕，凭借针对性优化赢得不少关注。近期，技嘉X3D专属主板家族再添一员猛将——X870E AORUS ELITE X3D ICE冰雕（后文简称：技嘉X870E X3D冰雕）。如今这款主板已经抵达MC评测室，它的实际性能、散热表现与综合体验究竟能否延续系列优势？接下来，我们通过一系列测试来揭晓答案。

技嘉X870E X3D冰雕主板参数

• 接口：Socket AM5
• 板型：ATX
• 供电相数：16+2+2
• 内存插槽：DDR5×4（最大256GB、最高DDR5 9000）
• 显卡插槽：PCIe 5.0 x16×1、PCIe 4.0 x4×1、PCIe 3.0 x2×1
• 扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD×2+SATA 6Gbps ×4
• 音频芯片：瑞昱ALC1220 7.1声道
• 网络芯片：瑞昱5GbE有线网卡+高通Wi-Fi 7 QCNCM865+蓝牙5.4模块
• 背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A×3、USB4 Type-C×2、USB Type-C 10Gbps×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×5、HDMI×1、RJ45×1、模拟音频接口×2、光纤S/PDIF×1
• 参考价格：新品待定

外观神似X870E X3D电竞冰雕

尽管X870E AORUS ELITE X3D ICE冰雕主板尚未正式公布售价，但结合技嘉主板家族的命名方式不难判断，其定位稍低于此前推出的X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕与X870E AORUS PRO X3D ICE电竞冰雕。在技嘉的产品体系中，“XTREME”“MASTER”通常代表旗舰级定位，“PRO”对应次旗舰层级，“ELITE”则聚焦中高端市场，层级划分清晰明确。

技嘉X870E X3D冰雕主板与我们此前评测的X870E X3D电竞冰雕主板相似度颇高，不过这也并不意外，毕竟二者同属“冰雕”系列，设计语言一脉相承。“冰雕”系列向来以白色系外观为核心标识，从散热片、I/O背板、PCB板以及无线天线乃至图形化BIOS界面，均以统一的白色为主色调，整体呈现出清新淡雅的视觉风格。对于想要打造白色主题主机、搭配白色机箱与白色显卡的玩家而言，这款主板无疑是非常契合需求的选择。更值得关注的是，这款主板并非只重颜值，其在设计细节、做工品质与功能配置上同样有着不俗的表现。

▲技嘉X870E X3D冰雕采用了与X870E X3D电竞冰雕类似的外观设计

20相豪华供电，散热设计出色

这款主板搭载AMD扩展性能拉满的X870E芯片组，供电规格堪称豪华。其采用16（CPU核心）+2（核显）+2（辅助）相规格供电架构，其中CPU核心供电与核显供电电路均配备支持80A高负载的SPS MOSFET。强悍的供电规格让主板的“动力”更强，仅16相CPU核心供电电路理论上就能承载最高1280A电流输出，足以轻松驾驭基于Zen 4、Zen 5架构的锐龙7000、锐龙8000G及锐龙9000全系列处理器，即便是功耗较高的旗舰型号也能稳定运行。此外，技嘉X870E X3D冰雕主板搭载高强度供电接口，内部接针采用特制实心结构设计，不仅能让电源线连接更紧密充分，有效降低接触阻抗、提升供电效率，还大幅增强了接口的坚固耐用性，长期使用更可靠。

▲该主板采用16（CPU核心）+2（核显）+2（辅助）相规格供电

技嘉X870E X3D冰雕主板在散热设计上非常用心，其配备大面积供电鳍片散热装甲，以优化散热架构搭配散热面积扩容10倍的VRM散热模组，全面覆盖供电电路中的电感、SPS MOSFET等核心高热元器件，大幅提升热交换效率，确保供电区域即便在满负荷工况下也能维持低温稳定运行。每块散热片下方均铺设了导热系数达7W/m·K的高效导热垫，能让电感、MOSFET与散热器紧密贴合，实现热量的快速传导。主散热模组还加入多剖沟设计，通过预留多个气流通道与出入口，确保气流顺畅穿行，进一步强化散热效能。为提升散热表现，主板更搭载全覆盖式PCB金属背板——不仅能辅助提升整体散热效率，更能强化PCB板的结构稳固性，有效避免长期使用后的变形问题。

▲主板电源接口接针都基于实心结构设计，可提升电源效率，并更加坚固耐用。

另外，这款主板为解锁更强超频潜力，尤其是高频内存支持能力，采用8层服务器级PCB电路板与2盎司铜强化工艺。这套硬核配置可有效保障信号完整性、电源稳定性，并降低电磁干扰（EMI），为高性能系统打下坚实基础。同时，主板还加入了PCB背钻工艺（又称可控深度钻孔），通过去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根，避免存根引发的信号反射与失真，进而提升信号完整性、减少传输损耗，提高时序精度与系统稳定性，为高速内存运行提供保障。更值得一提的是，技嘉融入多项AI优化技术赋能PCB设计——AI-ViaFusion（AI辅助过孔优化技术），它能帮助精准定位PCB区域的最佳过孔与焊盘尺寸，进一步降低信号反射。AI追踪技术则通过AI算法优化走线路由，持续提升性能与信号完整性。技嘉X870E X3D冰雕主板在多重硬核技术加持下，其标称内存支持速率高达DDR5 9000，充分满足高频内存玩家与高性能用户的需求。

▲该主板背面配备了一块全覆盖式PCB金属背板，能强化PCB板的结构稳固性，有效避免长期使用后的变形问题。

此外，技嘉还在主板BIOS中内置了独有的“高频宽优化”黑科技，用户无须复杂调试，一键开启即可大幅提升内存带宽、降低延迟，轻松解锁内存性能潜力。

凭借X870E芯片组的强悍扩展能力，技嘉X870E X3D冰雕主板全面支持PCIe 5.0显卡，配备一根强化型PCIe 5.0 x16超耐久显卡插槽。该插槽采用无缝一体式结构，内嵌橡胶内衬条并辅以锌合金加固，不仅承重强度较普通插槽提升10倍，能稳固承载重型高端显卡，还能提供强效电磁屏蔽，保障高速信号传输稳定。为提升使用便捷性，内存插槽左下方贴心设置了显卡快易拆按钮，用户按下后，插槽会自动施加向上的顶出力度，让显卡拆装轻松省力，避免损伤插槽与显卡。

▲主板配备4条内存插槽，内存支持速率最高可达DDR5 9000。

存储扩展方面，技嘉X870E X3D冰雕主板堪称“满血配置”，配备双PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽与双PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽，充分满足大容量、高速存储需求。值得称赞的是，每个SSD插槽都标配导热贴+散热装甲的双重散热防护，且散热装甲采用快易拆设计，用户仅需旋转旋钮便能轻松拆装。尤为用心的是，与处理器相邻的PCIe 5.0 SSD插槽散热装甲，延续了供电散热器的多剖沟设计，预留多个气流通道与出入口，能充分利用处理器风冷散热器或机箱风扇形成的气流，快速带走散热装甲上的热量。这一设计尤其适合搭载顺序读写速度更快、发热量相对更高的PCIe 5.0 SSD，可解决高速存储的散热痛点。

▲该主板配备1条PCIe 5.0 x16插槽、1条PCIe 4.0 x4插槽和1条PCIe 3.0 x2插槽

技嘉X870E X3D冰雕主板在接口扩展与连接能力上同样表现出色，I/O背板配备两个带宽达40Gb/s的USB 4 Type-C接口，当连接USB 4移动固态硬盘时，可实现更高的顺序读写速度，高速传输无压力。同时它还支持DP-Alt技术，能够直接输出4K视频信号，兼顾存储与影音需求。前置接口同样贴心，主板提供1个传输带宽20Gb/s的USB 3.2 Gen 2×2接口，搭配对应规格移动固态硬盘时，传输速度可达2000MB/s左右，更支持65W供电功能，可为手机、平板电脑快速补能，实用性很强。

▲主板为每一个M.2 SSD接口都提供了导热贴+散热装甲的保护，可以避免SSD损坏，并有效降低SSD的工作温度。

▲主板板载了HDMI副屏接口，方便玩家在机箱内加装小尺寸显示屏。

显示扩展方面，除常规接口外，在主板电源接口右侧板载了HDMI副屏接口，方便玩家在机箱内加装小尺寸显示屏，既能实时显示硬件监控数据、自定义图片或动画，又能增添整机科技感，满足个性化需求。

▲该主板的整体用料相当扎实，重量达到2353g。

网络连接上，主板板载瑞昱5GbE有线网卡，低延迟特性适配游戏与高速传输场景。另外，其I/O背板的Wi-Fi 7天线接口采用技嘉特有快易拆设计，无须拧螺丝，插拔式安装几秒即可完成。主板的无线模块搭载高通QCNCM865 Wi-Fi 7芯片，支持蓝牙5.4，兼容320/160 MHz信道、4K-QAM与MLO多链路技术，可灵活分配2.4GHz（流媒体）与5/6GHz（游戏）频段，实现低中断、高品质网络体验，最大理论传输带宽达5.8Gb/s。包装盒内附带有2T2R Wi-Fi 7高增益天线，集成智能天线功能与磁性底座，既能增强信号强度，又可轻松固定在机箱上，进一步提升无线使用体验。

▲显卡插槽和固态硬盘散热装甲都采用了快拆设计

▲背部接口一览

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