千元内主板怎么选? 御三家主流B760M D5主板详细测评

三者一键解锁功耗的方式也不一样，在不用Intel Default Settings的情况下，华硕是通过开启XMP直接就把APE 3.0打开就是解锁功耗，技嘉是需要打开MAX Turbo模式，而微星则是选择360水冷功耗模式。

接下来在跑CINEBENCH R23多核项目时，就发现华硕PRIME B760M-A WIFI这款主板，即便BIOS已经支持完全关闭CEP，IA CEP选项是AUTO档，但默认是处于开启状态，所以满载时核心电压还是给到了1.33V，不过因为是使用了360水冷进行压制，快结束时Core i5 14600KF最高温度也只有86℃，可以看到CPU Package达到了207W。

而技嘉和微星IA CEP的选项虽然也是AUTO档，但实际已经帮你自动关闭掉CEP，只是主板分配的电压自然会有不同，下面来看看三款主板在关闭CEP+全自动电压下的烤机情况，室温27℃空调房+裸机平台。

Core i5 14600KF+华硕PRIME B760M-A WIFI运行十分钟CINEBENCH R23多核项目

Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X运行十分钟CINEBENCH R23多核项目

Core i5 14600KF+微星B760M GAMING PLUS运行十分钟CINEBENCH R23多核项目

首先可以看到三款主板在CPU满负载时，表显CPU Package功耗都是150W左右，并且三款主板从项目开始到末端结束时，频率都可以全程保持大核5.3GHz+小核4.0GHz满状态工作，表显供电温度技嘉为63℃，微星为66℃，华硕没有这个传感器无法参考。

华硕PRIME B760M-A WIFI运行十分钟CINEBENCH R23多核项目跑分为24723 pts

满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度

• 左侧装甲：53.5℃
• 上方装甲：49.1℃
• 核心区域最高：66.1℃

技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X运行十分钟CINEBENCH R23多核项目跑分为24811 pts

满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度

• 左侧装甲：45.6℃
• 上方装甲：51.6℃
• 核心区域最高：61.8℃

微星B760M GAMING PLUS运行十分钟CINEBENCH R23多核项目跑分为24775 pts

满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度

• 左侧装甲：48.2℃
• 上方装甲：52.3℃
• 核心区域最高：66.6℃

三款主板无疑都是可以跑满Core i5 14600KF，最终十分钟R23多核跑分都达到了24700以上，成绩完全和定位更高Z790主板一致，不过从热成像仪分析图来看，技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X供电区域整体散热性能会更好，这就要归功于它更厚重的装甲以及用料更足的Dr.MOS，这还是150W轻量级的Core i5 14600KF，如果换成是250W的14700K，差距只会进一步拉大。

华硕PRIME B760M-A WIFI+佰维HX100 DDR5 6400C36 16GB*2组合，AIDA64内存和缓存项目XMP测试

技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X+佰维HX100 DDR5 6400C36 16GB*2组合，AIDA64内存和缓存项目XMP测试

微星B760M GAMING PLUS+佰维HX100 DDR5 6400C36 16GB*2组合，AIDA64内存和缓存项目XMP测试

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