锐龙9000旗舰座驾! ROG CROSSHAIR X870E HERO主板全面测评

功能方面，CROSSHAIR X870E HERO主板不仅也有两个接口带宽达40Gbps的USB 4接口，还采用了双有线网卡配置，包括带宽是2.5Gb网卡两倍的瑞昱RTL8126 5Gb有线网卡，并搭载了联发科MT7927 Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线网卡。Wi-Fi7网卡支持高达320MHz的频道宽度，可以有效增加网络带宽上限。借助4K-QAM字符的使用，理论上Wi-Fi 7的传输速率可以获得20%的提升。具体到规格上，联发科MT7927 Wi-Fi 7无线网卡最大无线传输带宽可达6500Mbps，相对于4084Mbps的顶级Wi-Fi 6无线网卡有很大提升。

▲主板附送了丰富且实用的配件

▲主板的SupremeFX 7.1声道音频系统，专业音频电容与右侧的ESS ES9219四路DAC解码芯片清晰可见。

同时包装盒里附送了可折叠式设计的Wi-Fi 7天线，搭配磁吸底座，可轻松固定在机箱上。主板包装中还提供了ROG USB驱动盘、ROG开瓶器等有趣、实用的小配件。音频方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO的SupremeFX 7.1声道音频系统则配备了输出信噪比为120dB、录音信噪比为113dB的瑞昱ALC4082 7.1 声道Codec，并搭配“谐波失真+ 噪音”仅-114 dB，支持32 位、384 kHz播放的ESS ES9219四路DAC解码芯片，专业音频电容等多种高品质元件，通过连接高端耳机、音箱等播放设备，能为用户提供高保真的音质体验。

内置多项黑科技调节项目！

致力带来更高性能

▲在Dynamic OC Switcher超频菜单中，用户可以对电流与温度阈值进行设定，以决定处理器在什么条件下进入或退出超频状态。

当然对于最终用户来说，产品外观、功能只是一方面，最重要的还是提供更好的性能。鉴于新一代处理器有基础频率、最大加速频率、全核心工作频率等多种工作频率，且会根据电流、温度进行频率调节，所以为了让处理器在工作时能达到最佳工作状态，尽可能地工作在较高频率下，ROG CROSSHAIR X870E HERO主板也拥有Dynamic OC Switcher混合双模超频、Core Flex锐龙核心调节两大功能。其中Dynamic OC Switcher可以根据玩家预设的电流与温度阈值，在PBO（精准性能提升）和全核超频模式中智能切换，简单而言就是低负载时使用PBO，获得更高的单核性能，在高负载时切换到全核心超频模式，获得更强的多线程性能。此外这款主板还拥有AI智能优化2.0技术，包括AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络等多种功能。其中AI智能超频可以预测评估CPU超频潜力和系统散热环境，提供调校建议，帮助普通用户突破CPU频率极限。

▲Core Flex更复杂一些，可设置处理器的电压、电流、温度在达到某一数值时，对某一部分的功率、电流、温度、频率、CCD优先级进行调节。

Core Flex更复杂一些，用户可以通过Core Flex中的选项来控制处理器的时钟频率、功率和温度。比如用户可以让处理器在较轻的负载期间拥有最大化基础频率，并设置条件以让处理器随着温度或电流的增加逐渐降低内核频率。该系统适应性极强，支持多种用户控制功能，可以独立操纵功率、电流和温度限制，以便用户根据自己的意愿调整CPU性能。

▲在ROG CROSSHAIR X870E HERO主板中，对Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大项目进行简单设置就能获得性能提升。

不过Dynamic OC Switcher与Core Flex都需要用户设置大量参数，参数是否合理也需要用户反复进行调节测试，而我们在使用中也发现了更简单的处理器性能提升办法。ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的BIOS里还有Core Performance Boost（核心性能增强）、PBO Ehancement（PBO增强）、Core Boost Cloce Override（处理器频率提升设置）三大选项。用户只需要启动Core Performance Boost与PBO增强选项，再将Core Boost Cloce Override设置为“Enalbed（Positive）增加频率”“Auto自动调节”，就能让Zen 5处理器的性能得到进一步提升，频率运行得更高。举例来说，在只开启PBO的情况下，锐龙9 9950X运行CINEBENCH R23多核心渲染时的工作频率在5021MHz～5107MHz左右，其CINEBENCH R23多核心渲染性能得分为44260pts。

▲对三大项目进行设置后，锐龙9 9950X在进行CINEBENCH R23多核心渲染时的工作频率上升到5099MHz～5202MHz左右。

而在对以上三大项目进行设置后，锐龙9 9950X在进行CINEBENCH R23多核心渲染时的工作频率上升到5099MHz～5202MHz左右，这也令锐龙9 9950X的CINEBENCH R23多核心渲染性能提升到45449pts，处理器性能提升了约2.7%。不过问题也来了，更高的工作频率显然也意味着更高的功耗与工作温度，那么ROG CROSSHAIR X870E HERO主板能否稳定支持频率提升的锐龙9 9950X呢？

采用总计22相供电设计、工作温度不高

▲主板采用豪华的18+2+2相供电电路，搭配内置L形热管的超大一体式I/O+VRM散热装甲。

要回答这个问题，就让我们来看看ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的供电设计。尽管AMD Zen 5处理器采用更新的TSMC 4nm生产工艺，能耗比更高，但为了充分发挥出锐龙9 9950X这类16核心、32线程旗舰处理器的最大性能，以及超频能力，ROG CROSSHAIR X870E HERO主板仍然采用了18（CPU核心、110A MOSFET）+2（核显、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe与内存控制器、90A MOSFET）相供电设计，并搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，在高电流状态下更稳定、效率更高的MICROFINE粉末化合金电感，具备10000小时工作寿命的日系10K固态电容等高规格元器件。

其中处理器核心与核显供电电路每相搭载支持110A负载的SPS Power Stages Mosfet。这也就意味着该主板的18相CPU核心供电电路理论上最高可支持1980A的电流，可轻松支持所有基于Zen 4、Zen 5架构的锐龙7000、锐龙8000G系列、锐龙9000系列处理器。同时为了提升供电电路稳定性，该主板还配备了由 L形热管连接的超大一体式I/O+VRM供电电路散热装甲，可以有效增加散热表面积，并通过高导热系数导热垫与MOSFET紧密接触，实现快速降温。

▲在开启三大频率优化设置后，处理器烤机30分钟后的实时封装功率为233W，相对TDP提升了60W以上。

▲通过FLIR热像仪观察，在高功率烤机半小时后，主板供电电路的工作温度并不高，最高温度在75.8℃左右。

根据《微型计算机》评测室实测，在锐龙9 9950X开启Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大功能，以更高频率运行AIDA64 FPU半小时烤机过程中，处理器的工作频率由于自动调高，所以它的功耗更高，其处理器平均封装功率为228.665W，测试完成时的功率在233W左右，相对于处理器的170W标称TDP提升了60W以上。但得益于多相供电设计、优秀的散热能力，其主板供电电路部分的最高工作温度只有75.8℃左右，并不算高。

采用NitroPath内存插槽

最高可支持DDR5 8600内存

▲主板配备最新的NitroPath内存插槽

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