英特尔Nehalem技术详解

其实,对于这一点,大部分的玩家们已经早有耳闻。而且在6月初的台北COMPUTEX 2008大展上,我们也初见了Nehalem的身影,并且在Intel的主板墙上我们更是看见了来自众多厂商的X58系列主板。面对新一代CPU及芯片组产品的咄咄逼人,目前的主流产品自然要把握好现在的大好形势。
那么,英特尔新一代Nehalem微架构的处理器到底是何方神圣?它又有着怎样的与众不同呢?下面,我们就来详细的了解一下。
● Nehalem微架构概括
1.是Core的进化也是Core的革新

Nehalem微架构的处理器产品正面
Nehalem是基于Core微架构的进一步演化,它同Core一样,还是基于4指令宽度的解码/重命名/撤销。当然,例如SSE4.2这样的新的指令集、指令缓存等比起Core都有所增加,TLb也有进一步的改善。然而,在Nehalem上又有许多新的革命性的变化,诸如同步多线程(SMT)技术及三级缓存和集成内存控制器技术等。这些新的变化又更像是Core架构的一次全面革新。
2.全新的接口不再兼容旧有平台

Nehalem微架构的处理器产品背面
新一代Nehalem微架构采用新的Quick Path Interconnect架构,因此并不兼容于旧有平台,其采用全新Socket LGA1366,将配搭新一代X58芯片组。(这也许也是Intel目前刚刚发布的4系平台为什么这么急于成为主流平台的原因)上市初期最高型号为XE版本的Bloomfield(定位于高端桌面级市场),采用全新LGA 1366处理器接口,核心频率为3.2GHz,原生四核心并支持SMT技术,其同一时间最高可处理8个线程。Bloomfield XE版本内建8MB L3 Cache,处理器通过QPI总线与芯片组传输速度高达6.4GT/s,处理器内建三通道内存控制器,支持最高DDR3-1333模块,FMB版本为08,最高TDP为130W。
3.构造全面模块化

Nehalem的核心架构
Nehalem在核心内部引入了L1、L2、L3三级缓存的概念,每个核心都有自己独立的一、二级缓存,并且每个内核也都引入了SMT(类似于超线程)技术,处理器通过QPI与外部连接。通过对核心内部的模块之间的调整,(例如:核心数量、SMT功能、L3缓存容量、QPI连接数量 ) Nehalem能够适应从很地段的市场一直到很高短的市场,覆盖面从移动设备一直到服务器市场。因此,Nehalem的扩展性极强,能够实现跨平台应用。(如定位于高端桌面市场的Bloomfield,定位于桌面双核的Havendale及主流桌面四核的Lynnfield等等)。
接下来,我们再来了解一下Nehalem微架构有哪些新的特性。
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