Intel启用全新LGA3647封装接口:TDP最高205W处理器
我要评论除了“挤牙膏”，频频更换封装接口也是Intel的一大杀手锏，有时候是平台升级必需，有时候也有点纯粹是为了换而换。
这几年，Intel服务器平台、桌面发烧平台一直都是LGA2011封装接口，当然也衍生了多个不同版本。
接下来，Intel将启用新的接口，而且一下子就是俩，桌面发烧平台是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X)，服务器平台则是LGA3647，针脚触点数一下子猛增80％。
Intel企业级系统集成商Exxact Corp今天放出了一块泰安(Tyan)服务器主板的信息，赫然是双路LGA3647，相当的庞大，用来安装下一代Skylake Xeon。
LGA3647平台支持六通道DDR4内存，该主板每路处理器搭配六条内存，左右各三条，额定频率2666MHz，最大容量768GB，类型支持RDIMM、LRDIMM。
主板规格显示支持热设计功耗最高205W的处理器，这可比现在的160W高多了。
另外，芯片组升级为C621。
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