功耗大幅降低! Intel酷睿Ultra 9 285K & Ultra 5 245K全面测评

对M.2 SSD的支持方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的规格也堪称豪华。它提供了多达6个M.2插槽，其中3个为处理器直出的PCIe 5.0×4规格，其他为PCIe 4.0×4规格。第一条M.2插槽最高支持22110规格，其他最高支持2280规格，支持M.2 便捷卡扣2.0设计和M.2滑轨卡扣。为了确保高性能M.2 SSD满速读写不过热、不掉速，主板还为每个M.2插槽都覆盖了散热装甲，主M.2插槽还有快拆装甲，也采用了免工具易拆技术，装拆都非常方便。

特别值得一提的是，传统主板使用+3V输出为3个PCIe 5.0 SSD同时供电会出现供电不足的问题，而为了更好地保障PCIe 5.0 SSD的稳定性，ROG MAXIMUS Z890 HERO还专门配备了ROG M.2 PowerBoost技术，利用+12V输出来对PCIe 5.0 SSD实现最高60W的辅助供电，完全不存在同时使用多个PCIe 5.0 SSD供电不足的隐患，对于追求PCIe 5.0 SSD扩展“大满贯”的发烧玩家来说非常实用。

接口部分，ROG MAXIMUS Z890 HERO最抢眼的就是提供了双雷电4接口，支持雷电共享，同时还配备了2.5千兆+5千兆双有线网卡的组合，同时也具备Wi-Fi 7和蓝牙5.4，加上AI智能网络2.0，对于追求高速网络和数据传输的玩家来讲，算是非常豪华的配置了。此外，Wi-Fi 7无线网卡还搭配了易拆式天线。

DIY 设计部分，主板提供了BIOS便捷仪表盘，玩家可以在主板布局图上“哪里不懂点哪里”，不但可以看到对应区域和模块的说明，也能监测它的工作状态，对于DIY玩家来讲非常方便。

ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME一体式水冷散热器

经典的龙神3可以说是众多发烧友心目中的顶配一体水，而随着使用LGA1851新接口的Z890主板登场，新一代的ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME（以下简称龙神3 EXTREME）终于正式降临。

首先，大家最关心的性能部分，龙神3 EXTREME这次是直接升级到了全新的Asetek 8.5代水泵方案，而冷头也针对新一代Intel处理器的热点区域进行了专门的优化，让铜质底座与处理器之间的接触更加精确和安全。此外，冷头的扣具也针对酷睿Ultra处理器进行了高度调整和优化，新版扣具压力更加均匀，可靠性和散热性都得到了提升。此外，新扣具还采用免工具调整偏移量的设计，让用户可以更灵活地调整冷头位置，更好地接触处理器热点。

龙神3 EXTREME冷头内部还内置了风扇，在工作时可以对主板VRM区域进行散热，官方数据显示，开启冷头内置风扇的情况下，VRM区域温度最多可降低36℃之多，有效提升了主板稳定性和耐用度。

其次，龙神3 EXTREME对冷排风扇进行了升级，采用了3个全新设计的30mm加厚磁吸风扇，型号为ROG MF-12S ARGB EXTREME。新风扇配备强化的30mm框架与菊花链式磁吸供电，安装十分方便。风扇扇叶从上代的7片提升到9片，大大提升了风压和风量，风扇还使用了FDB流动力轴承与三相六极电机，耐用度和工作噪声表现都更好，它还支持低负载停转，提供极致的静音效果。

再次，龙神3 EXTREME在安装的便利性方面进行了升级，全新预安装扣具，简化了安装流程，同时也升级了金属背板，耐用度和结构强度大幅提升，这也是非常务实的改进。

最后是外观方面，龙神3 EXTREME升级了高分辨率60Hz冷头LCD屏，将冷头上的3.5英寸LCD升级到了640×480分辨率，内置64MB存储空间并配备了全新的软件控制功能，可以显示更多的自定义内容，也支持独有的AIDA64 ROG主题来进行监控。

接下来我们就进入到实战测试环节。

实战测试：综合生产力性能提升，能效温度表现惊人

测试平台

• 处理器：酷睿Ultra 9 285K
• 酷睿Ultra 5 245K
• 酷睿i9 14900K
• 酷睿i5 14600K
• 散热器：ROG 龙神3代 360 ARGB EXTREME
• 内存：芝奇Trident Z5 CK DDR5 8200 24GB×2
• 主板：华硕ROG MAXIMUS Z890 HERO
• 显卡：RTX 4090 FE
• 硬盘：希捷酷玩540 2TB
• 电源：华硕ROG雷神1200W
• 操作系统：Windows 11专业版 24H2

本次测试我们选择了上代的酷睿i9 14900K和酷睿i5 14600K来进行对比，所有处理器都解锁功率限制以保证发挥出全部性能。此外，针对酷睿Ultra 200S和Z890主板也安装了最新的驱动程序，并在支持的游戏中使用Intel APO，在超频测试部分使用Intel XTU进行调节。

基准与生产力测试

酷睿Ultra 200S系列Lion Cove性能核与Skymont能效核都在架构上相对上代进行了升级，IPC大幅提升，特别是Skymont能效核，IPC堪称巨幅增长，因此在取消超线程的情况下也能提供超过上代的多线程性能，这在不少吃多线程性能的渲染类生产力应用中表现得尤其明显。

从测试结果来看，在Cinebench R23和2024中，酷睿Ultra 9 285K无论是单核还是多核性能都明显领先酷睿i9 14900K，其中单核领先2%~5%，多线程领先了12%~13%。V-Ray和Blender渲染也是如此，酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度在10%~19%。酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的提升情况则是单核优势更大，多线程提升幅度则在3%~9%。在负载较轻更吃单核性能的办公类性能测试中，两款酷睿Ultra 200S也依靠更高的IPC获得了超过上代的综合性能表现，其中酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的优势甚至达到了13%。综合全部的生产力性能测试结果来看，酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度在7%左右，酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的提升也在7%左右，可以说是达到了预期目标。

AI性能测试

酷睿Ultra 200S是Intel首款内置NPU的台式机处理器，NPU算力达到13 TOPS，同时酷睿Ultra 9 285K和酷睿Ultra 5 245K还内置了性能远超上代UHD700的Xe核显，因此可以实现CPU+NPU+iGPU的高适应性AI应用加速。此外，它们还支持OpenVINO API，AI加速效率进一步提升。从实测来看，UL Procyon AI测试套件的纯CPU模型推理的算力方面，酷睿Ultra 9 285K领先酷睿i9 14900K的幅度为13%，酷睿Ultra 5 245K相对酷睿i5 14600K的优势为17%；而单纯使用NPU加速和两款第14代酷睿对比的话，优势就变成了237%和290%，可见处理器拥有NPU对于未来的AI应用有多么重要，执行效率都是数倍的提升。纯iGPU算力对比的话，两款酷睿Ultra 200S相对上代的优势也是翻倍的。这里可以看到酷睿Ultra 5 245K的NPU与iGPU得分甚至比酷睿Ultra 9 285K还略高一点，实际上它们的NPU和iGPU架构和单元规格都是一样的，差异只是正常的误差。Geekbench AI测试套件的结果也大致如此，两款酷睿Ultra 200S也是全面领先上代产品的，纯NPU加速也比上代纯CPU加速最高强了17%之多。总而言之，未来AI应用会越来越普及，如果使用不带NPU的处理器，那么在应对这些AI应用时的处理效率会数倍落后于拥有NPU的处理器，如此一来，酷睿Ultra 200S的优势就很明显了，对于追求打造AI PC台式机的玩家来讲可以说是必备之物。

游戏性能测试

▲两款酷睿Ultra 200S的游戏功率都非常低，在《黑神话：悟空》测试中还不到60W，温度也不到50℃

要说酷睿Ultra 200S在游戏方面最大的升级就是能效了，可以看到，在提供与上代同水平游戏体验的同时，两款酷睿Ultra 200S的功率和温度都是明显降低的。特别是作为旗舰的酷睿Ultra 9 285K，可以看到在所有的游戏里，它的功率都远低于酷睿i9 14900K，《赛博朋克2077》中甚至低了92 W，综合所有的游戏来看，它的平均游戏功率比酷睿i9 14900K低了42%之多！而它的平均游戏温度也比酷睿i9 14900K低了23%，最高也不过在60℃左右，多数游戏都是45℃到55℃水平，非常凉快。酷睿Ultra 5 245K的平均游戏功率也比酷睿i5 14600K降低了23%之多，能效比提升巨大。综合来看，两款酷睿Ultra 200S在提供同级别游戏性能的同时，功耗大幅降低，游戏温度也有明显降低，无疑降低了对供电和散热的需求，也就意味着散热器的噪声更低，使用体验自然也就得到了明显的提升，这也是新的制程工艺带来的显著优势。对于希望打造迷你游戏主机的玩家来讲，低功耗低温度的酷睿Ultra 200S可以说是当下极佳的选择。

iGPU性能体验

▲酷睿Ultra 9 285K内置的Xe GPU在3DMark TimeSpy中的GPU得分达到了2343

▲在1080P中画质下运行《原神》也能实现50fps~60fps的帧率

最新评论