Intel B360主板性能怎么样?英特尔B360主板详细评测图解

  发布时间:2018-04-09 16:09:39   作者:佚名   我要评论
近日,Intel正式发布了B360主板,很多很早之前就关注B360主板的朋友问小编:B360主板怎么样?性能如何?针对这类问题,本文就为大家带来了英特尔B360主板详细评测教程,欢迎有兴趣的朋友们前来了解

对于Intel来说,这一年多日子相当不好过。由于七代酷睿勘称灾难性的产品规划,连带导致八代酷睿的产品规划状况频出。虽然八代酷睿CPU的规格还算比较良心,不过非常糟糕的初期只提供Z370一种芯片组供选择。

由于Z370相对较为高昂的售价,直接导致了针对100\200系列主板破解的盛行,三代CPU和三代主板就此被混合在了一起,让人智熄。

不过现在正统的主流产品B360和H310终于到来了,也是时候让PC市场回归到正常的节奏了。

B360主板表现怎么样?Intel B360平台测试评测

300系列规格介绍:

300系列算是Intel历史上最为复杂的芯片组之一,较大规模的发布会有三次,整个发布时间跨度长达一年之久。这边还是有必要来详细说明一下:

- 产品系列:

2017年Q3发布Z370芯片组,2018年4月3日发布H370\B360\H310芯片组,2018年Q3预计将发布Z390芯片组。

- CPU支持情况:

1151针脚的第八代酷睿处理器,可破解支持第六第七代1151针脚酷睿处理器。

- 芯片组定位:

H310替代H110,B360替代B250,H370替代H270。后续发布的Z390将替代Z370。

- 芯片组规格:

其实Intel 300系列比较马甲,IO通道上与200系列完全一致(注意是IO通道),所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心规格基本一致。

- 芯片组升级:

300+系列(与Z370区分)主要的升级是原生支持USB 3.1接口(总USB数量不变)。可支持CNVI无线网卡。内存频率可支持到DDR4-2666。

B360主板表现怎么样?Intel B360平台测试评测

CNVI算是Intel芯片组规格上最大的差异,这是Intel新设计的无线网卡规范,但不知道什么原因,国内几乎没有什么报道。

这边就用我自己画的图给大家解释一下。

B360主板表现怎么样?Intel B360平台测试评测

- 从上图中可以明显的看到,传统的无线网卡是需要占用PCI-E和USB通道来完成网卡和芯片组之间的连接。CNVI的规范会采用专用的CNVI通道,让主板可以节约一根PCI-E和一个USB 2.0。另外CNVI会把网卡的MAC部分集成在芯片组内部,通俗的说无线网卡的一部分功能会被直接集成。

- 这样会带来两个结果,第一是无线的布线设计和无线网卡的成本会有所下降,第二是采用了专门的设计也就为Intel制造了一个壁垒,网卡和芯片组只要有一端不是Intel建议的规格,就会无法启动。比方说AMD芯片组和CNVI网卡,或者CNVI插槽和非CNVI网卡。

- 目前的规范内CNVI网卡同样会采用M.2 2230网卡的物理外观,网卡和天线的安装都会保持不变,但是网卡前端的布线就会决定主板上(包括笔记本)这个Wi-Fi网卡插槽可以使用什么类型的网卡,目前来说会有三种组合,只支持CNVI网卡、只支持非CNVI网卡、同时支持CNVI与非CNVI网卡。

- 从目前搜集到的信息来看,大部分H370\B360\H310主板都会仅支持CNVI模式。这算是Intel的一个小心眼。

B360主板平台介绍:

对于这次的发布来说B360和H310是比较有吸引力的,H370是比较没有存在感的。

由于是定位于中低端,所以这次用到一片偏向于主流的B360小板来介绍,型号是B360M-GAMING 3。相对来说规格比较完整,所以便于介绍B360芯片组的情况。

B360主板表现怎么样?Intel B360平台测试评测

如前文的介绍,Intel最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。

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CPU供电为4+2相,且CPU核心供电的MOS上有散热片覆盖。

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供电方案上,PWM控制芯片为ISL 95866最大可支持4+3相;输入电容为三颗钰邦16V 270微法的固态电容;MOS为安森美提供上桥为4C10N,下桥为4C06N,CPU部分为一上两下,GPU部分为一上一下;每两相供电会有一颗DRIVER来辅助驱动。电

感每相一颗,感值R45;输出电容为六颗钰邦6.3V 560微法的固态电容。对比B250来说供电部分的规格还是有比较大的提升,主要是为了兼容六核CPU。

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由于B360对内存超频是有限制的,所以内存控制器的规格相对精简与B250类似。各有一颗MOS和一颗固态电容来为VCCSA和VCCIO供电。

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B360最大可支持四根DDR4内存插槽,最大可以支持16G*4.

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内存供电部分中规中矩,两颗钰邦固态电容输入,三颗安森美4C06N MOS负责供电,输出为一颗感值1R0的电感和两颗钰邦固态电容。

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B360的芯片组拆掉散热片就可以看得到,依然是没有印字的版本。外形与200系列基本一致。

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H370及以下的芯片组都是不支持SLI的,所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。

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显卡插槽与CPU底座之间有一条支持22110的M.2 SSD插槽。

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两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的M.2 SSD插槽,以及B360的主角规格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。

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总体来说,360从芯片的组角度来说升级并不算很明显。看了一下各家的主板,同质化还是蛮严重的,并没有看到特别有突破的产品。最大的价值还是让八代酷睿的整体预算回归到正常的水平。

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