显卡竖着装对性能有影响吗? 实测对比CPU显卡硬盘温度

  发布时间:2024-08-30 09:13:52   作者:佚名   我要评论
为了减少显卡插槽的压力,使用显卡支架是一种解决方式,而显卡竖装则是另外的一种解决思路,你们竖装显卡互怼温度有什么影响呢?详细请看下文介绍

显卡竖装,在电脑DIY玩家中,不是常规的做法,但是也经常见到。起因是因为自从立式机箱流行后,那么越来越重的显卡,对于显卡插槽的压力太大,长时间承压的话担心会有问题。使用显卡支架是一种解决方式,而显卡竖装则是另外的一种解决思路。

例如上图,就是将显卡竖装后的样子。前几天发过一篇文章,对比了显卡普通横装同显卡竖装,还有使用PCIE 3.0转接线和PCIE 4.0转接线后,使用效果的对比。有网友评论上,很关心显卡竖装后,对于散热有咩有影响。所以,针对散热,我又做了一些测试,今天同大家分享下。

那么要测试的内容,就是显卡横装和竖装两种情况下,在极限条件下的温度对比,包括有CPU温度、GPU温度、以及NVMe SSD硬盘的温度。 为什么要测试NVMe SSD硬盘的温度呢?因为显卡竖装后,这个显卡的出风,是正对着NVMe SSD硬盘的,那么,炙热的出风,是不是会造成NMVe SSD温度上升呢?所以实际测试下。

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测试环境是海景房机箱,微星的MAG PANO 100L PZ WHITE,测试时密闭,就是侧面的玻璃是关闭的。顶部是360水冷冷排和风扇,底部有2个风扇朝上吹风,机箱侧面有3个进风风扇。室内温度大概是28°。除显卡风扇外,其余风扇设置为最大转速,包括水泵。

首先看下配置,CPU是i7-14700KF,显卡是蓝宝石7900XT极地版20GB大显存,主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI,俗称刀锋钛。内存是阿斯加特6800MHz,默频5600MHz。

首先测试的是显卡竖装,那么待机的时候,CPU封装温度是37°,8个大核平均温度是31.25°,GPU温度34°,GPU结温是39°,SSD温度是41°。

然后运行AIDA64 FPU测试和甜甜圈测试,进行CPU和GPU双烤,在经历了十分钟后,此时CPU封装温度是96°,8个大核平均温度是90.25°。GPU是70°,GPU结温是82°。NVMe SSD硬盘是41°。我们看到,SSD硬盘温度并没有收到什么影响。

对于竖向风道的风扇,有的网友认为没有作用,所以,下面我将底部的2个风扇停掉,看看会有什么变化。

停掉底部的风扇,又经过了10分钟。此时CPU封装温度是100°,8个大核的平均温度是93.375°。可见停掉底部风扇,对于CPU散热还是有影响的。大概是因为底部也是个新风进风口,可以让外部的冷空气快速进入机箱内。

同时,GPU温度71°,结温是83°,比起之前上升了1°,这个基本等于咩有变化吧,或者微小的变化。这个大概是由于显卡本身的散热做的较好,毕竟显卡的风扇都没有满速呢。至于SSD温度,上升为43°。没有了底部的吹风,SSD的散热还是有些影响的。

然后我们再次运行底部的风扇,过了十分钟后,CPU封装温度降低为94°,8个大核平均温度是89.25°。GPU温度66°,GPU结温是81°。SSD温度是 42°。从这个温度看,比起之前的温度,还略有下降,有点意思。

通过显卡竖装温度的测试,我们首先确认了,底部风扇,并不是可有可无的,底部风扇对于CPU散热还是有作用的,起码在海景房机箱上,底部风扇的作用可能更重要。同时,显卡竖装,对于SSD的温度影响,似乎并不是很大。下面来看看显卡横装时的测试结果。

在大概过了二三十分钟后,开始了显卡横装的测试。那么待机的时候,CPU封装温度36°,8个大核平均温度是29.75°,GPU温度32°,GPU结温是37°。SSD硬盘是40°。

然后AIDA64 FPU+甜甜圈双烤。十分钟后,CPU封装温度是96°,8个大核平均温度是91.875°。GPU温度67°,GPU结温80°。SSD温度43°。

然后,将底部的风扇停掉,十分钟后看结果。CPU封装温度97°,8个大核平均温度是92.375°。GPU温度是70°,GPU结温是85°。SSD硬盘是48°。

我们看停掉风扇后,温度上升最明显的是SSD硬盘。没有了底部的吹风散热,显卡横装也阻拦了散热的渠道,所以温度上升最多。其余的温度都略有上升,再次证明底部风扇还是需要的。

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