显卡竖着装对性能有影响吗? 实测对比CPU显卡硬盘温度

再次启动底部风扇，十分钟后，CPU封装温度降低为95°，8个大核平均温度是90.125°。GPU温度67°，GPU结温83°，SSD温度是43°，均再次降低。

有点晕了，还是放个图表吧。

首先看SSD温度，蓝色的是显卡竖装，橙色的是显卡横装，那么从统计数据看，竖装更有利于SSD温度的降低，而传统横装并且底部又没有风扇的时候，对于SSD的散热是不利的。

再来看CPU温度，从结果看，在有底部风扇的情况下，显卡竖装时，CPU的温度会略低于显卡横装的时候。但如果没有底部风扇，那么显卡横装时CPU温度比竖装会更低一点，这也说明了竖向风道的重要性。

最后来看看显卡的温度，显卡的温度，无论横装还是竖装，并没有明显的区别，唯一可以的结论，就是底部风扇，对于显卡的温度降低是有作用的，横装时的作用似乎更加明显。

测试半天，最大的收获居然是发现底部风扇对于散热的重要性，如果有底部风扇的话，似乎竖装更有利于散热。当然， 测试的机箱是海景房机箱，如果是普通的传统机箱，也许结果就不是如此了。反过来说，如果是海景房机箱的话，那么底部风扇是很重要的。

测试做完了，下面顺便给大家详细介绍下测试电脑的配置和结构，如果之前没有阅读过上一篇的网友，可以看看了解下，首先从这款海景房机箱说起吧。

机箱是微星的白刃PLUS，这款机箱出厂默认的就带有显卡竖装支架，适合准备显卡竖装的网友，不用再行购置，也不用担心兼容问题。机箱是白色主题+海景房2大流行元素，270度全景玻璃，独特前脸折弯设计。 4mm强化玻璃，更加安全。

机箱支持ITX/M-ATX/ATX主板，也可以安装E-ATX主板，空间很大。顶部可拆卸，底部风扇支架也可拆卸，方便安装。机箱支持同时安装3个360水冷散热器，设计的很好。背板空间也很宽，高达90mm，并且有挡板设计，看起来美观。

竖装支架有固定显卡延长线的设计，拧紧2颗螺丝即可。

简单介绍下测试使用的显卡，显卡使用的是蓝宝石的7900XT极地版OC，显卡整体是白色框架，三个白色风扇。这款显卡是采用了最新的RDNA 3架构，搭载全新的人工智能加速器，同时提升了第二代的光线追踪技术和第二代的AMD高速缓存技术。配备20GB的GDDR6显存，采用了14层PCB，保证电气性能。显卡支持PCIE 4.0x16，这一点很关键。比如N卡的4060全系是PCIE 4.0x8，少了一半带宽。

双滚珠轴承风扇，可折角的扇叶设计可提供双层向下风压与轴流风扇外环的气压一起作用，可大幅增加风压和气流，运行起来更安静且更凉爽。背面有全尺寸的金属背板，全白色，并有多处通透设计，可以增加散热效果。

水冷是微星的360水冷，MAG CORELIQUID E360 WHITE寒冰白色限定版。它的冷头是双腔体设计，位于外部的部分支持270度旋转。冷头采用饿了三相减震马达，噪音小，运行稳定。 风扇使用了FDB轴承，噪音小，寿命长。奶白色叶片看起来非常柔和。

主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，它采用了先进的数字VRM供电设计，16路镜像90A供电，双8PIN实心针脚连接牢固，可满足家用高端CPU的使用要求。14900K不在话下。一体式散热器内有直触式热管，大片的散热装甲，具有良好的散热效果。M.2插槽和南桥也覆盖散热装甲，满足散热需要。各种接口丰富，适合各种需求。

微星是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，是款全模组电源，它支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬时全机2倍功耗和3倍显卡功耗。带有最新的12V-2x6接口，600W直供显卡。 电源140mm长度，相对小巧，并且是80PLUS金牌认证。

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