Xbox One S主机内部构造如何?Xbox One S详细拆解流程

微软在今年的E3游戏展上正式公布了Xbox One S主机，并声称新机借助全新的内部设计，不仅将以往的大砖头电源塞进了机壳内，而且还让整机的体积缩减了40%，重量也变轻了。那么Xbox One S主机内部构造如何？下面小编为大家带来了Xbox One S详细拆解流程，来看看吧！

经过一番开膛破肚，iFixit为Xbox One S给出了8分的可维修指数，意为非常容易拆机。

不过，硬盘设计依旧是Xbox One S令人头疼的地方，虽然原机就已经携带容量2TB的2.5英寸硬盘，但由于位于机身内部，因此想要更换更大容量硬盘或者是固态硬盘的玩家将面临拆机失去保修的后果。

在这一点上，索尼PS4显然更加人性化，独立的硬盘位非常方便更换新硬盘，而且官方承诺不会影响保修。

Xbox Logo样式的电源键

背部各种接口

按照拆解思维惯性，先想到的是撕下贴纸找螺丝。

结果没有……贴纸下面只有一个卡口，Xbox One S实际采用了真正的无螺丝外观设计。

没螺丝的话那就好办了，撬棒伺候。

继续撬撬撬……

铛铛铛铛！地壳被成功拿下来了，里面还有一层真正的金属机壳。

原来螺丝都在金属机壳上。内部的金属机壳不仅仅可以保护原件免受冲击损伤，而且还可以辅助散热，这一点和PS4的设计极为相似。

拧掉螺丝后整个抽出来，看着感觉好爽~

整个Xbox One S的躯壳被掏空

掀开金属保护壳后就可以直接看到内部的各部分原件了

左上是光驱、右上硬盘、左下散热风扇、右下电源，布局非常的工整、紧凑。

光驱泊位上还有《光环》士官长的彩蛋logo，粉丝又要尖叫了~

这是Xbox One S的蓝牙4.0模块，位于机身正面，易于连接手柄，左下角的是一个前置USB接口。

这是Xbox One S的Wi-Fi无线模块，支持802.11ac模式网络。

这是机身底部的金属壳，微软的用料还是十分厚道的。

Xbox One S的硬盘位于机身内部，采用连接线+接口泊位的方式进行连接，玩家私自更换硬盘将导致失去保修。

Xbox One S的蓝光光驱

Duang~轻轻一拉就能将光驱从泊位中的取出来。

固定泊位中有减震设计，能够有效保护光驱，延长寿命。

Xbox One S的电源，首次采用的内置设计，让机身摆放更加美观。

电源输出规格为12V、10A，产地为中国。

电源内部元器件密布，做工很规矩。

最后要将主板拆下来，直接掀起来就能取出。

散热器通过卡口进行固定，轻轻撬动就可以松开。

抬起散热器，看见APU处理器真容。

散热器采用的双热管+纯铝鳍片散热，虽然不及高端PC上的那么霸气，但也足够使用。

红框中的就是Xbox One S的心脏，内部整合了1.75GHz AMD Jaguar 8核CPU和914MHz AMD Radeon GPU，支持4K超高清。除此之外，土黄色框中的是16颗512MB三星DDR3 SDRAM，总容量8GB。而绿色框中则是一颗8GB东芝eMMC NAND Flash芯片。

主板背面非常的干净，基本没有芯片。

Xbox One S的最终拆解得分为8/10，比较易于拆机。

以上就是Xbox One S详细拆解流程介绍，个人觉得进步很大，不知道大家有何不同的想法？

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