EDIFIER漫步者耳机内部做工好不好 EDIFIER漫步者TWS5真无线蓝牙耳机拆解评测

  发布时间:2019-05-15 14:26:21   作者:佚名   我要评论

近日,EDIFIER漫步者旗下最新款真无线耳机TWS5正式开售。它是漫步者推出的第五款无线双耳蓝牙耳机,那么EDIFIER漫步者耳机内部做工好不好?下面小编带来EDIFIER漫步者TWS5真无线蓝牙耳机拆解评测

近日,EDIFIER漫步者旗下最新款真无线耳机TWS5正式开售。它是漫步者推出的第五款无线双耳蓝牙耳机,之前小编分别对漫步者的TWS3、TWS2进行拆解,它们分别使用了CSR和Airoha络达的方案。本次的漫步者TWS5采用了全新的Qualcomm高通 QCC3026真无线蓝牙音频方案,同时它还是首款搭载这款方案的耳机。对于全新的面孔,我们自然是迫不及待地想要拆解看看。

EDIFIER漫步者TWS5真无线蓝牙耳机拆解评测:

一、EDIFIER漫步者 TWS5真无线蓝牙耳机开箱

漫步者这款产品一改之前活泼的风格,改用灰色的底色,低调稳重,并且与黑色的产品更搭。

包装背面,是灰底白字。

这款耳机支持Qualcomm高通aptX。

还支持蓝牙5.0、 32H续航、触控操作。

包装内是耳机充电盒、硅胶耳塞、Micro USB充电线和使用说明。

附送的Micro USB充电线。

盒盖顶部是漫步者的LOGO EDIFIER。

三颗LED电量指示灯在正面。

充电盒底部是产品铭牌,有型号:TWS5,额定输入:5V 60mA(耳机)、5V 500mA(充电盒)。

充电盒背后是Micro USB充电接口。

打开盒盖,可以看到耳机背后的电量指示灯。

小编采用ChargerLAB POWER-Z KT001进行充电测试。

二、 EDIFIER漫步者 TWS5真无线蓝牙耳机拆解

开始拆解耳机充电盒,从C面开始拆解。

C面背后的三块磁铁,用于辅助耳机充电时定位以及开闭充电盒合盖。

转轴处有一个塑料片,用于控制盒内的一个开关来检测合盖是否打开。

盒内有两层PCBA。

指示灯的透光片。

电池固定在C面背后,用导线连接主板。

副板特写,用软排线连接到主板。

一面是Micro USB输入接口。

另一面有一个微动开关。

电池用双面胶粘在框架上。

另一面特写。

电池来自惠州市超聚电池有限公司制造,型号SP702334,容量500mAh。

电池上的电路保护板,有一颗IC型号为FH8210,一体化锂电池保护IC。

主板一侧的LED指示灯用黑色海绵单独分隔开来进行遮光。

每边耳机采用3根顶针进行充电。

MPS MP3414 同步整流升压IC,带输出关断。

TI BQ21040 锂电池线性充电IC。

ET9528,用于输入过压过流保护。

TI TPS7A0533 稳压,为单片机供电。

TI德州仪器 MSP430FR2111 混合信号微控制器。

接下来看看耳机,两只耳机是对称的。

耳机背后是LOGO,LOGO的外圈上有指示灯。

侧面的麦克风孔。

耳机面侧是三个充电触点和表示方向的R。

耳机音频导管,最前端是一层滤网。

拆开背盖,可以看到两边耳机之布局基本一致。

背盖内最外层是蓝牙天线涂层,中间是一层框架,有按键的传动结构和LED灯的导光片。

在LED灯导光片旁边的位置有一个凹槽,用于容纳通话麦克风。

继续分离背盖。

背盖最外层的蓝牙天线金属涂层,中间是触摸按键。

接下来看看耳机,两边呈对称式分布。

一长一短两根顶针,长的用来触摸操作,短的是蓝牙天线。

ED指示灯,外面用一圈黑色海绵来遮光。

通话麦克风是MEMS硅麦,镭雕L019 8823。

耳机内电池也是固定在中部框架上,用导线连接到另一面的主板。

耳机充电触点小板,从背面可见有三个焊位,背面写着IO-COM-32 V1 1。

动圈扬声器用导线焊接,再用绿色胶水加强导线的固定。

主板和电池之间采用导线连接,中间隔着一层塑料挡板。

小编用1元硬币对比大小。

电池型号SP801115,容量0.22Wh。

耳机内电池的电路保护板,一颗保护IC和MOS管。

主板正面,中间是一个用QR Code贴纸覆盖的IC。

耳机主板背面有不少器件和测试点。

通泰TTP 233DP触摸IC,检测盖子上的触摸。

兆易创新GD25LQ64C 具有SPI 接口的NAND Flash 存储器。

耳机内置Qualcomm高通 QCC3026蓝牙音频芯片。Qualcomm高通 QCC3026 TWS真无线立体声蓝牙耳机方案,支持蓝牙V5.0,内置120MHz Kalimba DPS。支持第八代CVC通话降噪,双耳主耳机和从耳机智能切换,内置锂电池充电器。在扩展性能方面,支持外挂语音唤醒和心率检测。连接方面,支持SBC、AAC、aptX和aptX HD连接。总体上具有低延迟,低功耗,立体声通话的特点。

拆解全家福。

三、小编拆解总结

1、 这款耳机搭载高通最新款Qualcomm高通 QCC3026芯片, 带来了出色的音质;2、耳机配备的蓝牙5.0技术与性能出众的LDS镭雕天线,带来了优秀的连接性能;

3、 采用了饱满的声腔设计,支持aptX音频解码,带来了非凡的音效。

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