1MORE万魔ColorBuds真无线蓝牙耳机全面拆解分享

给耳机充电/传输数据的三个镀金顶针。

佩戴按钮的微动按键处有一个保护罩。

丝印1A1N 0PA9的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知单片机和耳机与已配对设备连接/断开。

三、1MORE万魔ColorBuds耳机拆解

下面我们再来拆解万魔ColorBuds的耳机部分，与前代相比变化也比较大，体积缩小了很多，一起来看一下内部结构吧。

耳机的外壳Logo区域支持触控，采用了类金属的处理工艺，与壳体质感不同。一上一下两个麦克风开孔分别拾取环境音和通话时的人声以实现通话降噪功能。

耳机内侧有红外入耳检测传感器的开窗，下面是三个银色的充电触点。

沿合模线拆开耳机。

盖板内侧特写，顶部银色位置是LDS蓝牙天线。

耳机壳体上有一块小板，通过FPC与主板相连。

小板上有两颗LED指示灯和连接蓝牙天线的金属弹片。

小板背面是一颗硅麦。

镭雕Z05635的MEMS硅麦，用去拾取环境噪音辅助通话降噪。

耳机壳体内侧结构展示，有两条FPC。

一条FPC连接蓝牙天线和主板。

还有一条FPC在另一麦克风的开孔位置，通过白胶固定在壳体内侧。

取出这两条FPC，一条通过连接器与主板相连。

用于拾取人嘴方向声音的MEMS硅麦，这一FPC直接焊接在主板上。

音腔部分，耳机的动铁单元通过导线连接FPC，该FPC还连接着充电触点，通过连接器与主板相连。

动铁单元通过胶水密封，焊点采用绿色胶水加固。排线下方有吸附充电盒的条形磁铁。

主板内侧结构展示，上方有电池正负极的焊点，右侧是语音麦克风FPC的焊点，上面有一块泡棉覆盖。

耳机内采用软包电池，额定电压3.84V，额定容量0.221Wh。

电池来自AEC国光电子，型号R1604。

主板内侧电路一览。左侧两个连接器分别连接扬声器FPC和蓝牙天线FPC，右侧泡棉下方是通话麦克风FPC的焊点。

丝印8850的加速度传感器，用来检测敲击操作。

红外距离传感器特写，用于检测入耳状态。

主板外侧电路一览，主要是蓝牙芯片及其相关电路。

万魔ColorBuds真无线蓝牙耳机的主控芯片采用高通QCC3020，这是一款低功耗蓝牙音频SoC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，能够解锁音乐的更多细节。

除此之外，高通QCC3020还支持第八代CVC通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。

据拆解了解到，去年的时尚豆一代首发了高通QCC3020蓝牙芯片，此外BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的TWS耳机产品都大量采用了高通方案。

高通QCC3020资料图。

丝印U32A的存储器，位于主控芯片旁边，用于存储蓝牙配置等硬件信息。

拆解全家福。

总结

1MORE万魔新一代时尚豆ColorBuds真无线蓝牙耳机与前代相比有了较大升级，首先是外观方面，耳机在加入红外入耳检测和双麦通话降噪方案后体积却更加小巧，佩戴时无需带有耳翼的耳塞；相应的充电盒体积也得以缩小，更窄更便携。充电盒采用亮面设计，耳机外壳采用两种工艺形成对比，整体外观更具时尚特色。

充电盒升级为USB Type-C接口，让使用更方便，内置思远半导体SY8803，内置OVP防止使用C口快充设备对充电盒造成损坏；同时思远半导体SY8803具有充放电管理功能，可以把输入电流降压为内置电池充电，再把输出电流升压为耳机供电；充电盒电池容量410mAh，来自VDL重庆紫建。此外，充电盒由前代的物理弹出变为了磁吸设计，主板上有霍尔元件可以让耳机实现开盖即连功能。

耳机部分，万魔ColorBuds采用红外距离传感器实现了入耳检测功能，并且耳机支持敲击控制，主板上有加速度传感器；蓝牙音频SoC与前代相同是高通QCC3020，蓝牙5.0，支持aptX和CVC双麦通话降噪功能；耳机内置电池容量0.221Wh，来自国光电子。还有一个比较大的升级点是万魔ColorBuds新采用了一个全频动铁单元取代此前的动圈单元，辅以万魔标志性的格莱美调音提升听感。

总体而言，1MORE万魔新一代时尚豆ColorBuds真无线蓝牙耳机在体积更小巧的基础上，电池容量和续航并没有缩水，而且在充电接口、开盖即连、入耳检测、触控功能、双麦通话降噪功能以及扬声器素质方面进行了全面升级，是一款不错的TWS耳机。

本文转载自https://post.smzdm.com/p/akmgvr0r/

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