四代雷神黑武士游戏台式机详细评测

虽然在近两年来Nvidia、Intel等巨头频繁推陈出新，但全球半导体紧缺的势头还是日益加剧，由于比特币、以太坊价格持续走高，“显卡”毫无疑问成为了此次半导体短缺的重灾区，乃至溢价数倍，想DIY一台全新的主机实在是太难了。正所谓“月亮弯弯照九州，几家欢喜几家忧”，矿老板们赚了个痛快，可苦了就想打个游戏的玩家们，

在这个大环境下，之前日渐冷清的品牌整机便成为了大部分消费者的首选，近乎于原价的显卡、完善的售后、不缩水的配料、到手即用省时省力，更难能可贵的是，以雷神黑武士为代表的品牌整机近几年在设计方面做出了十足长远的进步，从观感到功能都与市面上的DIY主机做出了差异化。今天，我就拿到了第四代雷神黑武士，就让我们一起来看看这代的黑武士做出了哪些改变吧。

雷神黑武士四代

先来简述下我手中评测机的具体配置：

CPU：英特尔第十一代酷睿i7-11700K

显卡：七彩虹战斧RTX 3070

主板：华擎 Z590

内存：2*16GB DDR4 3200MHz RGB内存

硬盘：1TB PCIe SSD+ 2TB HDD

CPU散热：240冷排

机箱风扇：上置两个

电源：750W

01 科技：外观

“科技感”绝对是雷神黑武士自一代以来一直尊崇的设计方针，第四代黑武士依旧延续了这个传统，并且对比第三代黑武士做出了诸多的改进，让整机的科技感更加浓郁。第四代黑武士以黑色为主要配色，边框为银灰色，雷神的LOGO位于机箱正面的位置，并且布置有灯带，充当整机的开关按钮，前面板为可更换设计。

雷神黑武士四代正面

和上代黑武士一样，本代黑武士的机箱依然受莫比乌斯环的启发。机箱前部和顶部的面板为凸起式设计，且相互独立没有连接在一起，灯带并没有像其他机箱那样外露，而是藏在了面板四周的下方，灯光亮起后形成了悬浮式的观感，这样的设计在视觉上对比上代会更贴近莫比乌斯环一些，也赋予了整机无与伦比的科技感。机箱上的灯光与RGB内存条同步，默认为浅蓝色，通过系统内置的软件可以对灯光闪烁的形式和颜色进行调节。

雷神黑武士四代

机箱上方的接口布置在了前部和顶部面板中间的缝隙处，总共带有两个 USB3.1、一个USB 2.0、一个Type-C以及一组音频输出输入接口。

雷神黑武士四代正面接口

机箱的侧面为一块侧透面板，往里面可以看到带有雷神LOGO的冷头，240水冷排为前置，除此之外还上置了两个12cm风扇辅助散热。

雷神黑武士四代侧面

作为一台全塔式机箱，搬运起来多少得费把子劲，在机身后方设计有一个隐藏式把手方便移动，并且把手的位置不会影响整机的美观。机身底部为“雪橇”式设计，类似于“支架”，将整机垫起，为机身下方的“散热死角”带来更多的气流量。

“雪橇式”底座

02 科技：功能

机箱本身的功能无外乎装下主板、显卡等硬件，并且尽可能的方便组装、理线，合理的布置开孔位置以营造良好的风道，这是机箱应有的功能，可除此之外，市面上几乎所有的机箱不会再有其他的东西了。

那么，雷神黑武士在这方面有何创新呢？

最令人印象深刻的便是位于机箱顶部的QI无线充电面板，玩家朋友们可以直接在机箱上为自己的手机、耳机、鼠标等设备充电，极大的方便了日常使用，并且减少了桌面上的线缆，这次的第四代黑武士在i7-11700K以上的版本中搭载了功率更高的超频QI无线充电面板，充电效率会提高不少。

雷神黑武士四代无线充电面板

不知大家有没有注意到，机箱上方接口的最右侧还有一个比较小的三角形按键，这可不是重启按钮，而是为CPU设置的一键超频按键。在台式机中如果想调节CPU的性能往往需要进入主板的Bios，由于每个CPU的体质不同，频率与电压需要自己反复的摸索，对于小白或者嫌麻烦的人来说是一个不小的挑战。

最右侧的超频按钮

而在第四代雷神黑武士上，超频按键就能够解决掉这个问题，一个小小的按键就体现出了雷神强大的品牌整合能力和研发能力，这是普通的DIY台式机不可能具备的能力。

第四代雷神黑武士在应有功能的基础上，加入了无线充电面板、一键超频这样的功能，使得机箱不再只是一个装下硬件的“华丽箱子”，而是一个加入了诸多功能的集合体。实际上，大家可以看看自己旁边的机箱，除了各类切割出来的线条装饰、透明的面板外，还是有大部分空余的，在这方面，雷神率先做出了表率，以科技改变生活，方便了玩家们的日常体验。

03 理论性能测试

我拿到手的第四代雷神黑武士测试机搭载了最新的硬件组合：第十一代酷睿i7-11700K处理器与RTX3070独立显卡，我们先来看看这块CPU。

i7-11700K处理器拥有8核心16线程，CypressCove架构，基础频率3.6GHz，最大睿频5.0GHz，三缓16MB，TDP125W。

CPU基本信息

在CINEBENCH R15中，单核心231cb、多核心2313cb；在CINEBENCH R20中，单核心565cb，多核心5710cb；在CINEBENCH R23中单核心1469cb，多核心13185cb。

CINEBENCH R15

CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

这次的第十一代酷睿虽然还是熟悉的14nm工艺，但多核心和单核心性能对比上代同级别产品i7-10700K/i7-10700KF都有不小的提升，单核心性能提升10%左右，多核心性能提升15%左右，可不算是挤牙膏了。

与上代同级别的i7-10700KF对比

在显卡方面，熟悉而又陌生的RTX 3070，说它熟悉因为发布了都大半年了，而陌生是因为一卡难求，想拥有RTX30系显卡的玩家朋友们很难原价买到它。

我们再来回顾下这块显卡的基础参数，安培架构，8nm工艺，5888个流处理器，256bit显存位宽对应8GB GDDR6显存，这块RTX 3070的基础频率1500MHz，Boost频率1725MHz。

显卡基本信息

在3DMARK基准性能测试中，代表DX11性能的Fire Strike项目：

Fire Strike：33349

Fire Strike Extreme：16249

Fire Strike Ultra：8237

Fire Strike测试

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