45dB降噪+40小时续航! 荣耀亲选LCHSE X7i真无线降噪耳机拆解测评
26.0MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接充电盒充电的金属连接器特写。

BES恒玄BES2600IHC3-4X蓝牙音频SoC,支持BT5.3规范,采用双核Arm MCU,具有低功耗、集成混合主动降噪等特点。

连接触摸检测铜箔的金属弹片特写。

HYNITRON海栎创HK11BP低功耗单通道电容式触控芯片,用于触摸控制。

丝印4S AIT的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
充电盒拆解

撬开充电盒外壳,取出座舱结构。

外壳内侧结构一览,Type-C开孔设置有海绵垫缓冲。

座舱正面结构一览,设置有一根铁柱,对应到主板上霍尔元件,用于开盖即连功能。

座舱背面结构一览,固定电池单元,覆盖有海绵垫防护。

座舱底部通过螺丝固定主板,电池导线与主板焊接,焊点打胶防护。

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