半入耳设计值得购买吗? 森海塞尔ACCENTUM Open真无线耳机拆解测评

尾塞内部的麦克风拾音孔特写，通过丝网防护。

主板上通话麦克风的声学拾音结构特写。

挑开连接器，抽出主板单元。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

镭雕MG36 D186的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音，来自敏芯微电子。

耳机搭载WUQI物奇WQ7034AX蓝牙音频SoC，采用高品质动圈单元和半开放声学结构设计，支持多麦AI ENC算法，配备了高清音频编解码技术以及物奇完整的音频算法方案，带来了出色的音乐和通话享受。

物奇WQ703X芯片平台拥有更加开放的应用生态，具备强大的平台能力，能够提供丰富的自定义音频方案和算法移植支持，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE5.4双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持LE Audio新技术标准和LC3编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到15dBm, 接收灵敏度到达-99dBm；高性能音频算法：支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。

据我们了解到，目前已有beyerdynamic拜雅、荣耀、OPPO、Soundcore声阔、哈曼JBL、MONSTER魔声、haylou嘿喽、QCY、SoundPEATS泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、iKF、沃尔玛、螃蟹、Jlab、森海塞尔、中国移动、Urbanista、GLIDiC、铁三角、飞利浦等众多国内外知名品牌采用了来自物奇的蓝牙芯片。

蓝牙主控外围采用了多颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我们拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、摩托罗拉、字节跳动、美碳等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。

蓝牙音频SoC外围电感，为其内部电路供电。

镭雕MG36的MEMS麦克风，用于拾取外界环境噪音，两颗麦克风协同，搭配降噪算法，提供清晰通话，来自敏芯微电子。

丝印GFN S6V的IC。

16.000MHZ的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

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