再次封神最强游戏CPU! AMD锐龙7 9800X3D+ROG X870吹雪装机测评

说到年货，喜欢玩游戏的朋友一定会想到COD这款3A大作，而在PC DIY圈里头，近两三年真正让人眼前一亮的产品，那恐怕只有AMD的X3D处理器，乍看显卡市场都已经沉寂两年了，AMD在新一代显卡即将来临之时，顺势推出新一代X3D产品——锐龙7 9800X3D，令A粉狂喜的事实：它只是来接任锐龙7 7800X3D的最强游戏CPU之位。

测试硬件简介

锐龙7 9800X3D不止是升级了Zen 5架构，而且它采用了全新第二代3D V-Cache技术，这一举动意义非凡，要知道前两代X3D处理器都是把3D V-Cache直接堆叠在内核上面，散热效率会受到影响，频率也就保守还不能超频，最新一代3D V-Cache被移至到内核下方，让CCD可以更直接和顶盖接触，散热效率提高，频率和功耗就可以放开，温度表现也更好看。

俗话说得好好马配好鞍，本次锐龙7 9800X3D测试搭配华硕ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪，彻底纯白的配色和经典ROG设计语言直接拉高了颜值，供电用料也达到16+2+2相配备90A DrMOS，可以完美发挥锐龙7 9800X3D的极致性能。

锐龙7 9800X3D标称TDP依然是120W，不过实际最大负载时能跑到150~160W左右，使用超频三这款DC360 PRO水冷压制就很稳妥，毕竟这一代X3D还支持手动超频，预备强大的散热性能储备还是很有必要的。

这次测试直接使用3A平台，搭配讯景XFX RX 7900 XTX凤凰涅槃这款旗舰非公，可以较大程度降低来自CPU性能瓶颈，它拥有红黑经典撞色简洁设计，三枚涡旋扇采用新颖的磁链接结构，拆装都十分简单，整体采用风凛散热架构4.0，满载低噪、低温运行是它最大的亮点。

为了配合锐龙7 9800X3D+RX 7900 XTX这套顶配硬件测试，还安排了来自安耐美的Platimax II 1000DF这款旗舰级电源保驾护航，它同时通过了80PLUS和PPLP白金星级认证，品质过硬很适合用来带旗舰配置。

理论性能和散热测试

测试环境方面，操作系统是Windows 11 24H2最新版本（对锐龙处理器分支预测有优化），RX 7900 XTX搭载最新版本显卡驱动Adrenalin 24.10.1，并开启Resizable BAR技术最大化显卡性能，最后为了不影响游戏性能，还会彻底关闭Windows内核隔离和VBS虚拟化。

对比CPU方面，硬核准备了上一代的锐龙7 7800X3D，单纯从CPU-Z规格上看，它们只有频率高低的差别，测试对比的是理论和游戏两大项目，看看这两方面到底提升有多大，以下测试两者均开启PBO进行。

CINBENCH R23，锐龙7 9800X3D单核相比7800XD提升了17.4%，幅度相当不错，而多核方面达到更高的29%幅度，基本可认定和9700X是一个水平，这一代功耗完全是放开来跑，在后续R23循环烤机测试就能看到。

V-RAY渲染器，锐龙7 9800X3D相比7800XD性能强38%，提升甚至比R23还要大一些，全核睿频基本稳定跑满5.2GHz，性能比肩9700X相当给力，要知道上一代7800XD的多核性能，只能达到原版非X处理器的水平。

7-ZIP基准测试，压缩方面看重单核和内存性能，而解压缩则是依赖多线程方面，锐龙7 9800X3D相比7800XD无论是压缩还是解压缩，提升幅度都可以达到10%左右，而这个项目还挺吃超频的红利，各位有兴趣可以尝试一下PBO 2和内存超频。

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