TPLINK普联BE13000三频WiFi7无线吸顶式AP(TL7HDAP13000TCS)拆解测评

2.4G和两个5G的无线芯片均是高通的QCN9274，我分不清拍的时候是对应的哪个频段了。

QCN9274，是高通当前最高规格的Wi-Fi 7无线芯片。硬件支持320MHz频宽，支持2.4G、5G、6G，MLO支持2.4+5G、5+5、2.4+6、5+6；可以拆分2×2的2.4+5、5+5、5+6；然后是OFDMA最大用户数量方面5G和6G均是37个，2.4G是18个；无线带机量单频512台。

以下是5G1用的FEM芯片。型号是SKY85797-11。（5 GHz High-Power Front-end Module
for Wi-Fi 7 Applications）

SKY85797-11的参数：

Integrated high-performance PA, LNA with bypass, T/R switch, and coupler for Wi-Fi 7 (802.11be) applications

Fully matched input and output

Integrated logarithmic power detector

Transmit gain: 33 dB

Receive gain: 16 dB

Output power:

– MCS13, +19 dBm, –47 dB DEVM

– MCS11, +21 dBm, –43 dB DEVM

– MCS9, +24 dBm, –35 dB DEVM

– MCS7, +25 dBm, –30 dB DEVM

Small (16-pin, 3.0 x 3.0 mm) MCM package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

SKY85797-11是一颗支持Wi-Fi 7的5G频段的FEM芯片，所以呢，要对4096-QAM（MCS13）的矢量幅度误差（EVM）值有一定的标准要求。大家以后对比7的PA功率，就对比MCS13这一行的参数就行了。

不过，这颗参数里面并没有标明是多少频宽下的数值。

找一颗尺寸规格一样的QPF4559：以下是从官网找到的最新的数据。

QPF4559的参数：

POUT = +18 dBm MCS13 EHT80 -47dB Dynamic EVM

POUT = +20 dBm MCS11 HE80 -43 dB Dynamic EVM

POUT = +24 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM

POUT = +27 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance

Optimized for +5 V Operation

32 dB Tx Gain

1.6 dB Noise Figure

16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

Integrated RF Coupler

Integrated DC Logarithmic Power Detector

如果SKY85797-11的参数默认是在80MHz频宽下，这样来看，在1024-QAM和4096-QAM下都要比QPF4559高1dBm（大约相差30%）。

发射增益（Tx Gain）也是比QPF4559高1dB。

为什么在这里说这2者的差异呢。因为后面的产品中，有好多会用到这2款，或QPF4559会用得比较多。希望国产FEM芯片也能乘7的这一波好好地发展且强大起来。

而高频段的5G，即5G2也是用SKY85797-11：

别以为只有2颗呀，还有2颗在主板背面。

2.4G FEM芯片整理是SKY85358-11。（2.4 GHz High-Power Front-end Module for Wi-Fi 7 Applications Applications ）

SKY85358-11的参数：

Integrated high-performance PA, LNA with bypass, T/R switch, and coupler for Wi-Fi 7 (802.11be) applications

Fully matched input and output

Integrated logarithmic power detector and

directional coupler

Transmit gain: 32 dB

Receive gain: 16 dB

Output power:

– MCS13, +18.5 dBm, –47 dB DEVM

– MCS11, +21 dBm, –43 dB DEVM

– MCS9, +24.5 dBm, –35 dB DEVM

– MCS7, +26 dBm, –30 dB DEVM

– MCS0, +28 dBm, mask compliant

Small (16-pin, 3 x 3 mm) LGA package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

下图是两颗以太网PHY芯片，上面有些金属片挡住了芯片：

为了让你们能看清楚丝印，我剪开了：

上图左边的RTL8261N是10G PHY芯片，是新出的，我第二次见。封闭比QCA8082还要小一些尺寸。QCA8082是2.5G PHY芯片

闪存芯片型号是F50D1G41LB，容量128MB，电源管理IC是MP5496。

来个密集恐惧：

局部电路：

好了， 这台7HDAP13000TCS拆机完成。

最新评论