海思新款芯片Hi1155上市 九联UNR050H路由器拆机测评
我要评论拿开它：
CPU和无线芯片均有导热硅脂垫片：
这一面能看见网口，我定义为主板正面：
九联UNR050H的CPU上面丝印着Hi5671YRBCV700，从目前来看V700是最新版的Hi5671：
以前见过Hi5671T和Hi5671Y，从我acwifi网站上的硬件配置表里就可以筛选出来：
telnet上去，查看的CPU信息是这样的：(cat /proc/cpuinfo)
CPU最高频率1.15GHz：（cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/cpuinfo_max_freq）
所以Hi5671是双核1.15GHz，架构方面不确定。从启动日志来看，架构可能是Cortex-A510。
“Cortex-A510相较Cortex-A55，提升35%效能、20%能源效率，以及3倍机器学习效能，效能表现更直逼ARM前一代大核，可用于智慧型手机的丛集运算架构、家庭设备与穿戴装置。”
顺路看看内核里Wi-Fi 相关的？估计无线也是海思芯片：
再深探一下，对了，就是海思Hi1155无线。
在内核符号表里面除了有Hi1155，还有Hi1156e,还有Hi1152， 而Hi1152就好常见的用于Wi-Fi 6 AX3000的那颗DBDC。（Hi1152对应的运营商定制版就是Hi5622，内核并没有Hi5622。)
海思的Hi1155和Hi1155e有什么区别呢？
Hi1155支持2T2R，即常规是的2发2收；
Hi1155e支持2T3R，就是类假于联发科的那种2发3收。多出一路接收，可以择优选择。所以呢，从射频电路设计就可以发现芯片是Hi1155还是Hi1155e了。
旁边的内存芯片，型号是力积的A3T2GF40CBF-HP，DDR3L-1866Mbps，容量256MB：
有两颗2.5G PHY芯片，型号是RTL8221B，分别对应接口eth0和eth3：
接下来是无线射频电路部分。
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