Zen8要来了? AMD AAI 2026速览打响Agentic AI时代算力争夺战

AMD Advancing AI 2026大会在美国旧金山举行，这一次AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士又为我们带来了AMD众多的新产品、新技术，甚至还首次透露了未来的Zen8处理器！接下来就让我们来快速梳理一下这次AMD发布的重磅新品。

Agentic AI时代AMD全线出击，直击需求痛点

先快速过一遍，这次AMD发布的亮点新品包括了Helios机架、代号Venice的EPYC 9006系列处理器、ROCm.ai、代号Gorgon Halo的开发者平台、Kria AI Robotics机器人开发平台。从整体来看，覆盖了Agentic AI时代的软硬件及生态需求，特别是EPYC 9006系列与Gorgon Halo、Kria AI Robotics，EPYC 9006主打针对AI时代服务器和高性能计算的巨幅性能增长，而Gorgon Halo、Kria AI Robotics完全就是针对特定需求定制的高效开发工具，目前还没有真正意义上能与之抗衡的竞品，从这一点来看AMD的战略眼光的确独到。接下来我们一个一个快速了解一下这次的重点新品。

Helios Rack

Helios Rack可以说是AMD在AI时代集自身功力大成之作。目前最前沿的AI应用需求集成机架架构，而Helios 集成 了AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC 处理器、AMD Pensando 网络以及 ROCm 软件，拥有领军级性能、采用开放式机架架构设计、开放式网络链接支持扩展AI、机架具备高效率和高维护性、整体可以做到“交钥匙方案”。如果不是本身就具备全线配件的设计与生产能力，是很难做到这一点的。

Helios搭载了AMD最新的CDNA5 GPU，FP4&FP8算力高达40PF/20PF，拥有多达432GB的HBM4显存容量，显存带宽高达23.3 TB/s，这对于AI服务器来讲无疑是强大动力的来源。

Helios的可扩展能力达到巅峰水平，它拥有4600个CPU核心、18000个GPU计算单元，提供高达2.9 ExaFlops的FP4算力，提供31TB的HBM显存容量，网络带宽也高达260 TB/s。

Helios得到了众多头部AI企业的广泛认可，这已经充分证明了其实力和可靠性。Helios目前已经在生产制造中，很快就可以正式销售。

EPYC 9006系列处理器

Helios使用的处理器当然就是代号“Venice”的第六代EPYC。它分为四个系列，其中EPYC 9006 SP7主打性能卖点，提供领军级的核心数量和性能；EPYC 9006 SP8主攻企业级用户，突出每系统性能优化；EPYC 9006X SP7针对HPC，专为高性能计算与AI预处理优化；EPYC 9006 LP则为高性能主机节点优化。其中SP7和SP8为不同的接口设计。

详细规格部分，第六代EPYC采用了Zen6/Zen6c核心架构，其中Zen6架构型号最多提供96核心192线程，Zen6c架构型号最多提供256核512线程。而带3D V-Cache缓存的型号最高可配备1152MB海量三级缓存。处理器最高TDP可达600W。

内存部分，第六代EPYC最多支持16通道MRIMM，频率可达12800MT/s，也可以支持16通道DDR5，频率可达8000 MT/s ，还可支持24通道LPDDR5X。I/O与平台部分自然是EPYC的传统强项，第六代更是支持单路或者双路配置，拥有最多128通道PCIe 6.0（64Gbps），配备第五代Infinity Fabric总线；支持统一电源分配、基于利用率的功率缩放、频率自适应频谱技术；通过CXL 3.1扩展内存。安全性部分，支持拥有RSA4K和PQC的增强RoT；物理与侧信道攻击缓解；还有FIPS140-3第1级、保密计算与AMD SEV可信I/O。

具体系列部分，EPYC 9006 SP7最高可拥有256核512线程，带宽最高可达1.6TB/s，支持PCIe 6.0 64Gbps，最高可做到96核全核5GHz高频率。

EPYC 9006 SP8系列服务器CPU提供8到128核可选，支持8通道内存+2DPC，支持128条 PCIe通道，支持单路和双路配置，兼容HF及NEBS标准。

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