4.2mm 展开厚度+满血性能! 荣耀Magic V6首发测评

内涵：与众不同的两块屏，以及断代领先的电池

当然，对于折叠屏手机来说，仅仅只是外观上的“薄”和“轻”是不够的。在追求体型极限的前提下，不妥协内部的配置与体验才是更为难得的品质。

翻开荣耀Magic V6基于航空级“盾构钢”铰链的机身，首先看到的就是一块比过去明显更平整，也明显“黑得深邃”的7.95英寸内屏。

说它更平整，是因为这块屏幕在中心铰链部分创新性地采用了“桥面”结构，这是目前行业里开孔率唯一低于10%，初始折痕深度最浅的铰链结构设计。

说它“黑得深邃”，则是因为Magic V6这次内外的两块屏幕，全都采用了5600层的氮化硅磁控溅射镀膜，并通过原子级掺杂和等离子体抛光，让屏幕表面的这层镀膜材料同时起到了“耐磨”“抗反射”和“提高触摸顺滑度”的三重作用。

有鉴于此，Magic V6出厂外屏不再贴膜，再加上它还有新一代的荣耀“金刚巨犀”玻璃加持，无论抗摔、耐磨，还是日常使用中的显示对比度和亮度效果，都达到了目前技术水平下折叠屏手机能够做到的最高水准。

当然，既然要谈到Magic V6的“内涵”，那么它的电池方案就注定是个绕不过去的话题。

根据官方公布的信息，Magic V6的1TB版本上首发了硅含量达到32%的新一代青海湖“刀片电池”，其容量（7150mAh）和能量密度（985Wh/L）都是当前行业最强。

而在我们手头的这台16+512GB以及其他版本上，Magic V6采用的则是6850mAh的新一代青海湖电池。其25%的硅含量依然远高于同类机型不到20%的水准，并专门针对电芯抗拉伸、电解液抗热分解能力进行了强化，在电量和安全性上依然达到了当下的行业领先水准。

性能：“满血版”骁龙旗舰平台，性能释放胜过小屏旗舰

2025年我们测试了多款荣耀手机，而这些机型无论“影像旗舰”还是“游戏旗舰”，普遍都表现出了非常激进的性能调校策略。

既然如此，那么当荣耀将他们最新的大折叠也换成纯平造型的外屏，在设计上给人以“年轻化”印象时，是否意味着它也能具备激进，甚至是“游戏向”的性能调校呢？

从基础硬件来看，Magic V6采用的是目前最新的第五代骁龙8至尊版SoC，且核心和频率都是“满血”版本，并没有为了应对折叠屏机型的散热短板而在硬件上减配。

同时闪存测试结果表明，这款机型的闪存品质不差，它的随机性能达到了一线TLC颗粒该有的水平。作为一款旗舰大折叠，至少在闪存读写速度和潜在耐用性上都没有让人失望。

GeekBench 6.6.0常温成绩

GeekBench 6.6.0低温成绩

接下来进入不同环境温度的跑分环节。CPU部分，Magic V6的常温和低温成绩差异度大约为4%。可以看到，在常温环境下，尽管我们已经将机身“展开”进行的测试，但温控策略还是限制了CPU性能的发挥。

3DMARK Steel Nomad Light常温成绩

3DAMRK Steel Nomad Light低温成绩

在3DMARK的Steel Nomad Light测试中，Magic V6的常温和低温环境跑分成绩差异度更高，达到了16.1%。换句话说，其温控策略更偏向于“保”CPU的性能释放。这就说明作为一款大折叠，Magi V6的性能调校其实还是更偏 商务向，打游戏这类场景显然并不是它的重点。

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