iPhone 内部芯片是什么样?苹果iPhone 6/ 6 Plus各个芯片大剖析(图赏)

  发布时间:2014-09-22 09:54:44   作者:佚名   我要评论
iPhone 内部芯片是什么样?相信很多果粉们都很想知道吧。之前有很多关于iPhone 6的拆解图,但我们只能知道iPhone 的电池容量、RAM 大小,却对iPhone 6 /6 Plus 的芯片不太了解。下面小编就为大家带来 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 内部芯片的剖析图,一起来看看吧

iSight 和 FaceTime 摄像头

  2013 年,苹果首次推出两种不同版本的 iPhone。每个版本的 iSight 规格也不同。今年,苹果继续推出两个版本的 iPhone,其中 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的 iSight 摄像头也是不同的。

  根据苹果的介绍,新一代 iSight 摄像头采用相位检测自动对焦(AF)系统。据说焦点像素能让新一代 iSight 摄像头比上一代的自动对焦速度提升两倍。iPhone 6 Plus 还额外添加了光学图像稳定(OIS)。新 iPhone 视频录制性能已经达到 1080p 30/60 fps,慢速录像能达到 240 帧。  这些得益于 A8 的图像信号处理器和镜头系统,但代价就是摄像头必须突出。iPhone 6 Plus 的 iSight 摄像头安装在一个 10.6毫米点¯x9.3毫米点¯x5.6毫米厚的相机模块中,由索尼制造,iSight 摄像头芯片采用 Exmor RS 堆叠、背照式 CMOS 图像传感器,具有 1.5 µm 的像素(iPhone 5s 就已经有)。芯片尺寸为 4.8毫米×6.1毫米(29.3平方毫米)。

  无论是 iPhone 6 还是 iPhone 6 Plus,FaceTime 的像素仍然保留 120 万,倒是光圈增大了(可增加 80% 的光进入)。







德州仪器触觉驱动器 

  德州仪器DRV2604触觉驱动器在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 都有看到,用于设备的震动。


  高通的 Qualcomm QFE1100 envelope tracking DC-DC regulator,在今年的很多手机也有发现了,仅今年就有超过 16 款手机采用这种芯片,三星 Galaxy 系列也在用。




  以上就是苹果iPhone 6/ 6 Plus各个芯片大剖析图,谢谢大家阅读!

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