荣耀6 Plus手机做工怎么样?华为荣耀6 Plus拆机图解详细评测

  发布时间:2014-12-19 09:13:50   作者:佚名   我要评论
荣耀6 Plus最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计,结合顶级硬件配置,那么,荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何?针对此类问题,我们将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解,为大家深度揭晓

图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。


射频芯片特写

图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写,配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

图为博通BCM47531定位芯片特写,该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。

图为东芝16GB eMMC5.0闪存芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM,而双4G版搭载32GB ROM。


东芝16GB eMMC5.0闪存芯片

图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器,主频为1.8Ghz,该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装,类似于高通CPU封装方式,如下图所示。


 


Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写
 


荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写
 


图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写

华为荣耀6 Plus拆机图评测

图为Hi6421电源管理芯片特写,如下图所示。

图为Skyworks 13412芯片特写。


 

图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。

图为主板中集成的双闪光灯特写,主要为摄像头提供闪关灯。


双LED闪光灯

图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。

图为荣耀6 Plus振子模块特写。

值得一提的是,MicroUSB接口还进行了防尘处理,并且还在底部增加了隔热垫片。

华为荣耀6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速CNC切削工艺处理,外观设计可谓精致。


金属边框工艺特写

拆机评测总结:

通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测,我们可以看出:荣耀6 Plus在内部芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变,仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换,不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整,做工也十分扎实,超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外,荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计,双摄像头固定也做的十分到位,多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处理,细节之处做的十分到位。总体来说,华为荣耀6 Plus做工是十分到位的,另外大量采用国产自家技术,相比其他手机厂商,更值得国人点赞!

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