HTC One M9内部结构及做工如何？HTC One M9拆机图解评测教程
我要评论HTC的新旗舰这才上市没几天，iFixit就迅速搞定了拆解工作，真是不服不行。话不多说，接下来就看看这个金属机的做工如何吧，还有那个滚烫的骁龙810之“心”是如何处理的呢？一起来看看HTC One M9拆解图评测吧。
HTC One M9内部结构如何？HTC One M9拆机图解教程
包装盒非常的别致。
但是，刚拿出手机就发现，屏幕左下方居然有一条长长的、非常明显的划痕！
这还没完，第一次启动的时候，HTC标识里H字幕的右上角，居然有一个像素点是白的！这可是零售机啊。
M9的机身设计几乎完全继承了M8，只不过去掉了背部的辅助摄像头。
按键布局也发生了很大的变化。
因为是金属机，拆解方式有些不同，首先要从顶部下手，把这一条撬开。
然后就是两个梅花头螺丝。
不需要预热了，直接从侧面撬开就可以。
机身下部扣得非常牢靠，但并没有使用任何胶水。
终于掰开了。第一眼看过去，挺像M8。
上边是M9，下边是M8，这次用胶带包裹起来的面积小了一些，电路板也从绿色变成了蓝色。
不过去除这些胶带仍然要小心，别把下边的众多接口给搞坏了。
终于看到胶水了，和去年一样主板还是粘着的。
振动马达也粘在了主板上。
芯片都集中在主板正面：
红色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通骁龙810处理器
橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND闪存
黄色：高通PM8994电源管理单元
绿色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1无线模块
深绿：高通WTR3925射频收发器
蓝色：Avago ACPM-7800多模多频段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0发射器
主板背面没啥，只贴着一层铜箔。总的来说，HTC对于骁龙810的处理很简单，没有加强散热手段，也没有更高级的电源管理，难怪要比nubia Z9 Max热得多！
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