HTC One M9内部结构及做工如何?HTC One M9拆机图解评测教程

  发布时间:2015-04-04 10:45:54   作者:佚名   我要评论
HTC One M9手机已经正式上市了,虽然HTC One M9上市没几天,但是HTC One M9手机的拆解工作已经搞定了,那么HTC One M9内部结构及做工怎么样呢?针对此问题,本文就为大家图文详细介绍HTC One M9拆机图解教程

主板去掉了,才能取下电池。HTC还真是固执啊。

电池容量10.87Whr,比去年的9.88Whr增加了一些,但可能是因为骁龙810的缘故,续航反而倒退了。另外它虽然支持高通Quick Charge 2.0,但充电器规格只有5V/1.5A。

一个接口、几个螺丝、一些胶水之后,摄像头所在的子卡下来了。

后置摄像头很容易取下来。

2000万像素的主摄像头覆盖着蓝宝石玻璃,应该是对M8摄像头容易刮擦的回应。

扬声器部分,竟然看到了泡沫聚苯乙烯。

BoomSound扬声器支持杜比音效。

I/O子卡和3.5毫米耳机孔、麦克风、microUSB接口。

到了屏幕部分,终于得加热了,因为有两团胶水。

然后就是撬啊撬。

里边居然手写了很多莫名其妙的符号,难道是天书?经过仔细考虑,更可能是品控标记。

前置摄像头所在的子卡。红色框内是NXP 47803 NFC控制器,橙色框内是高通QFE2550天线协调器,黄色框内是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加红外模块。

翻过来就没什么了。

400万像素前置摄像头,和去年一样但是小了点。UltraPixel,拜拜。

通过排线与显示屏相连的Synaptics S3351B触摸屏控制器。

好了,合个影吧。

2分!

电池深埋在主板之下,还用胶水与中框粘合;不整个拆掉没法换屏幕;不少胶水把很多零部件固定得死死的……HTC跟维修人员有仇啊。

唯一的好处就是主板很容易上手,胶带和屏蔽层也少多了。

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