金立M6手机做工怎么样 金立M6拆机图解评测

  发布时间:2016-08-03 09:46:28   作者:佚名   我要评论
2016年3月底金立正式推出了金立M6旗舰新机,很多想要入手金立M6手机的伙伴们都想了解下金立M6手机做工质量如何?对此,本文就为大家图文详细介绍金立M6拆解步骤,有兴趣的朋友们就来了解下吧

金立M6做工如何 金立M6拆机图解(21/28)

金立M6采用三星的RAM+ROM芯片,拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。

21/28

金立M6做工如何 金立M6拆机图解(22/28)

MT6176V是一颗功率放大芯片,用于处理手机的的信号,支持双载波,支持FDD和TDD的LTE信号,最高支持300Mbps的速率。

22/28

金立M6做工如何 金立M6拆机图解(23/28)

MT6351是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电管理。

23/28

金立M6做工如何 金立M6拆机图解(24/28)

MT6625是一颗多功能芯片,集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。

24/28

金立M6做工如何 金立M6拆机图解(25/28)

skywork77643是一颗手机信号的射频新品,负责手机信号的发射与接收处理。

25/28

金立M6做工如何 金立M6拆机图解(26/28)

SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。

26/28

金立M6做工如何 金立M6拆机图解(27/28)

VEB A3是一颗硬件安全加密新品,这颗新品在网上的资料并不多,这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关,A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。

27/28

金立M6做工如何 金立M6拆机图解(28/28)

金立M6的整体做工用料算得上中上游水平,机身内部机身紧凑,使用了高密度电池,让机身在拥有大电池的同时保持纤薄,另外M6的散热设计也是相当到位,大量使用了石墨膜和导热硅脂,让手机拥有更好的散热效果。

相关推荐:金立M6手机值得购买吗 金立M6深度评测图解

相关文章

最新评论