荣耀V10内部做工怎么样?荣耀V10拆机图解全过程深度评测(含视频)

  发布时间:2017-12-04 11:31:19   作者:佚名   我要评论
荣耀V10已经上市了,很多朋友不知道这款手机到底如何,内部做工怎么样?下问小编就为大家带来荣耀V10拆机图解全过程深度评测,一起看看吧

简单了解硬件配置与ID设计外观部分之后,下面我们正式进入拆机环节,深入手机内部,看看做工用料以及拆机难度如何。

荣耀V10拆机全过程:

拆机工具:螺丝刀、吸盘、镊子、塑料拨片、自带卡针等

拆机步骤:

一、首先长按电源关机,然后使用自带卡针,将荣耀V10右侧的SIM卡托取下来,如图所示。

二、荣耀V10采用金属机身设计,后盖采用传统的螺丝+卡扣固定设计,使用六角螺丝刀卸去底部2颗螺丝之后,可以轻松用薄翘片将背壳撬开。

由于荣耀V10采用正面指纹识别设计,因此后壳可以毫无牵连的从机身分离。在背壳两侧的边缘部分可以看到4条细长的密封条,它们可以防止卡扣的虚位导致机身与背壳衔接不牢的问题,以下是拆卸下来的后壳特写。

细节方面,荣耀V10后盖边角采用加厚处理,可以抵抗较强的磕碰而不至于产生变形。此外,背壳表面还设计有一层石墨散热贴,辅助主板散热,从这可以看出,该机对散热还是比较注重的。

三、荣耀V10主板拆解

荣耀V10内部采用了常见的三段式设计,拆主板之前,首先拆主板上的固定螺丝,然后断电,之后断开与主板相连的排线,如下图所示。

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