荣耀V10内部做工怎么样?荣耀V10拆机图解全过程深度评测(含视频)

  发布时间:2017-12-04 11:31:19   作者:佚名   我要评论
荣耀V10已经上市了,很多朋友不知道这款手机到底如何,内部做工怎么样?下问小编就为大家带来荣耀V10拆机图解全过程深度评测,一起看看吧

下图为拆卸下来的荣耀V10前后摄像头特写。荣耀V10配备的是1600万彩色+2000万黑白的后置双摄,F/1.8光圈,规格比较高,不过相比华为Mate10没有徕卡调教,也没有光学防抖和激光对焦,规格相对低一些。

卸去主板芯片上方的屏蔽罩就可以看到荣耀V10主板上集成的芯片了,包括麒麟970处理器、三星RAM芯片等,如下图所示。

将荣耀V10主板正面只有一颗比较大的屏蔽罩卸去后,可以看到下方的元件依然密密麻麻的排列,不过散热设计似乎不是没理想,没有看到导热材料辅助散热。不过,芯片大都是华为自产,在功耗和发热控制上肯定有不错的优化。

细节方面,荣耀V10侧面按键通过强力胶固定在了防滚架的侧壁上,如下图所示。

四、拆荣耀V10底部小板

拆完顶部核心大板之后,接下来就是拆底部小板了,依然是先拆卸固定螺丝,如下图所示。

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