中兴天机 AXON 10 Pro 5G版内部配置如何?中兴天机 AXON 10 Pro 5G版拆机实测

主板正面主要IC 1：

红色-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

黄色-Qualcomm-SDR8153-射频收发芯片

橙色-Qualcomm-SDR8150-射频收发芯片

绿色-Qualcomm-QDM4620-前端模块芯片

青色-SanDisk- SDINDDH4-128GB闪存芯片

蓝色-Samsung-K3UH6H6-6GB内存芯片

洋红-Qualcomm- SM8150-高通骁龙855处理器芯片

黑色-Qualcomm- QPM4640-低频功率放大器芯片

紫色-Qualcomm-QPM4630-低频功率放大器芯片

灰色-Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片

主板正面主要IC 2：

红色-NXP -NFC控制芯片

黄色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

绿色-InvenSense- ICM-20600-六轴加速度传感器+陀螺仪

主板背面主要IC 1：

绿色-Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片

黄色-Qualcomm-WCD9340-音频芯片

红色-Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

青色-Qualcomm-QPM6582-射频功率放大器芯片

蓝色-Qualcomm-QPM5650-射频功率放大器芯片

橙色-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

洋红- Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

紫色-Qualcomm-QPM4621-低频功率放大器芯片

黑色-Qualcomm-QDM5650-前端模块芯片

主板背面主要IC 2：

红色-Qualcomm-SDX50M-5G基带芯片

黄色-Qualcomm-PM8005-电源管理芯片

绿色-TI-TFA9894B-音频放大器芯片

蓝色-TI-TFA9894B-音频放大器芯片

青色-Qualcomm-PMX50-电源管理芯片

拆解总结

通过拆解，中兴天机 AXON 10 Pro 5G版的内部采用三段式设计，整机结构严谨。为提高散热效率，机内主要芯片位置采用散热硅脂加液冷管的方式进行散热，更有大面积散热铜箔位于电池位置。

同时，由于5G的加入，主板采用了堆叠的架构设计用于搭载5G基带芯片，小板通过焊点与主板连接。主副板之间的射频同轴线增加到4根，以维持信号的稳定性。除了内支撑两端的天线外，主板盖和扬声器模块也添加有多处天线，保证了5G上网速度。可以说中兴天机 AXON 10 Pro 5G版整机都为5G作出了很多细微处的改变。

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