iQOO Z1怎么样 搭载天玑1000Plus处理器的iQOO Z1手机全方位体验评测

三、天玑1000 Plus规格全面解析！

——7nm制程工艺

工艺制程直接影响到性能和功耗表现，先进的工艺制程是性能体验和能效体验的基础，也是广大手机用户的核心诉求。

2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰SoC都使用7nm制程。然而当去深究各家SoC的工艺时，会发现不同产品的7nm似乎存在些差别。

比如台积电的N7(N7FF)应用在了骁龙855、麒麟990、苹果A12；台积电N7P应用在骁龙865、苹果A13、天玑1000L；台积电N7+应用在了麒麟990 5G；三星的7LPP应用在Exynos 9825、骁龙765G。

其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程，刚刚提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，采用DUV，是初代方案。2019年台积电推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍采用DUV以及一样的的设计准则。

N7+与N7P有所不同，它开始采用EUV极紫外光刻，按照台积电的说法，整体表现会优于N7。暂不清楚天玑1000 Plus的7nm制程具体是采用了哪种方案，从天玑1000L采用台积电N7P来看，天玑1000 Plus肯定也是如此。

——CPU

天玑1000 Plus直接集成了四个Cortex-A77大核心、四个Cortex-A55小核心，频率分别为2.6GHz、2.0GHz，其中A77的性能相比A76提高了20％。

2018年的A76其实是ARM推出的一个非常成功的核心架构，全新的架构体系与7nm TSMC工艺的结合，带来了巨大的性能和效率飞跃，骁龙855就是很好的例子。

Cortex-A77是A76的直接继任者，新核心在很大程度上前代产品保持一致，在维持A76架构出色能效以及较小核心面积的同时，进一步提升了性能。A77架构依然采用ARMv8.2 CPU核心，旨在与Cortex-A55小核心配对。此外，与A76相比，A77的基本配置也没有变化，依然可以看到64KB L1指令和L1缓存，以及256或512KB L2缓存。

总体而言，A77较A76的提升，没有A76较A75的提升幅度那么大，它依然是高性能高能效的产品的延续（可以看作A76的改良版）。

——GPU

GPU方面天玑1000 Plus集成九个Mali-G77核心，性能相比G76提升多达40％，并支持90帧的吃鸡游戏和120帧的赛车游戏。

Mali-G77 GPU，采用了全新架构Valhall。在此之前，从Mali-G71一直到Mali-G76采用的都是Bifrost架构，架构升级势在必行。事实上，相对比高通的Adreno GPU，ARM Mali的表现一直都差强人意。

从2016年，第一款基于Bifrost架构的Mali-G71宣布，并在Exynos 8895应用时，外界就对其性能以及效能充满期待。但从最终表现来看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都难称出色，这也直接导致当时采用其作GPU的SoC性能表现一般，明显落后与同时代的Adreno。

而Mali-G77 GPU则采用了全新的Valhall架构设计，新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计，弥补了Bifrost体系结构的主要缺点。ARM官方称，Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30％的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50％的功耗。

这也意味着，Mali-G77的最终表现接近苹果A12的GPU性能，超越了高通Adreno 640。

居于当前的移动GPU第一梯队。

——AI

AI已经成为移动平台的必备技能，联发科此前推出过NeuroPilot AI平台，设计了独立的APU(人工智能处理单元)，可以是一两颗DSP，可以是NPU，也可以是其他组合，非常灵活。

经过Helio P60、Helio P90上的两代进化，天玑1000 Plus集成的已经是第三代APU 3.0，首次采用了两个大核、三个小核、一个微核的组合，更好地应对不同AI算力需求，并降低功耗，号称整体性能比上代提升2.5倍，功耗则降低40％。

其中，微核会始终开启，主要用于人脸检测，提升拍照时对于人脸的捕捉能力。

——安兔兔跑分

安兔兔跑分超过52万

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