250W+释放的全能机皇! OMEN暗影精灵MAX游戏笔记本全面评测

二、接口：拒绝延迟，数据传输与联网体验双满速

暗影精灵MAX左侧提供了耳麦接口、两个全功能雷电4，同时支持USB4 40Gbps，100W PD充电及DP2.1视频传输。

右侧配备1个USB-A 3.2 Gen2接口（10Gbps）。

机身背部包含1个USB-A 3.2 Gen2（10Gbps）、HDMI2.1、RJ45 2.5G网口以及电源插孔。诸如网线、电源这类接口采用后出线的布局非常利于桌面管理，可以让布线更加整洁。

除了以上接口外，暗影精灵MAX还支持HyperX疾速连3.0，其内部直接整合了定制的2.4G无线接收器，拥有超低延迟，并可以同时连接HyperX手柄、鼠标、耳机外设。

此外，暗影精灵MAX还配备了相对高端的Intel BE200无线网卡，它支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。可以看出，无论是Intel BE200无线网卡、2.5G有线网口还是HyperX疾速连 3.0技术，暗影精灵MAX旨在提供更低延迟、更高吞吐、更稳连接的表现。

前面说到暗影精灵MAX采用全新的模具设计，这还表现在机身底部的通风、结构强度方面。我们可以看到机身底部有大面积的进风镂空，镂空之间还采用了大量支撑梁，确保了通风效率与机身稳定性。

整机底部还配备防滑橡胶脚垫，其靠近出风口一侧的脚垫略高，形成自然仰角，从而增大进风量还可以提升键盘输入角度，增强打字舒适性。

暗影精灵MAX还配备了风扇逆转除尘技术。我们都知道传统的笔记本在长时间使用后风扇、风道会聚积灰尘，引起散热能力降低而最终导致性能下降。而风扇逆转时会将正转时附着在内壁上灰尘剥离，即使长时间运行也能保证整机性能的释放效率。

三、功耗：释放够狠，温控够稳

新模具还要有新的散热技术加持。暗影精灵MAX采用双热管+均热板+双风扇+四出风口的设计，并配合以粘性更高的酷凉混合液金硅脂导热，不易偏移。值得一提的是，暗影精灵MAX采用的酷凉混合液金硅脂导热效率远超传统硅脂，同时，该液金硅脂为镓与氧化锌的混合物，既规避了纯液金容易溢出引起主板短路或散热效率下降的问题，还能让CPU/GPU发挥出更高性能且工作更加稳定。

同时，为了让释放更激进，在OMEN Gaming Hub中还新增了“大师模式”，开放了对以下底层功耗参数的自定义权限：支持调节PL1/PL2/ICCMAX等参数 ，借助这些参数调校，硬件发烧友可根据负载类型进行有针对性的释放策略调整。

当然，在调节参数时会弹出警告性提醒，会告知不熟悉硬件调教的新手用户慎用，还提供了如遇到系统异常的操作方法，同样友好。对于新手用户来说，使用“狂暴模式”即可畅玩。

有了新模具、新散热模块的加持，再加上系统层面的电源调度，暗影精灵MAX的性能释放让人期待。

测试中，我们将性能统一设置为：大师模式+显卡直连+电源接入+风扇全开，并保证室温约25°C。之后的基准测试、游戏测试也均在这一设定下进行。

CPU单烤

首先是处理器部分的AIDA64单烤FPU，运行15分钟后Intel酷睿Ultra 9 275HX稳定持续输出在140W左右，核心温度98℃，性能频率约4.0GHz，能效核频率约3.8GHz，表现优异。

GPU单烤

下面使用FurMark进行显卡散热压力测试，运行15分钟后NVIDIA Geforce RTX 5080 Laptop始终稳定在175W，可谓是真正意义上做到了满血释放。值得一提的是，GPU温度也仅为66℃左右。

双烤

来到最严苛的双烤测试，处理器在85W之间波动，显卡则依然稳定在175W左右，最高总功耗达到250W以上，这种表现相当夸张。

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