惠普暗影精灵II代Pro内部做工怎么样?惠普暗影精灵II代Pro拆机详细评测图解

  发布时间:2017-02-15 08:05:44   作者:佚名   我要评论
惠普推出了升级版惠普暗影精灵II代Pro游戏本,大幅升级了硬件配置,处理器升级到了Intel最新七代Kaby Lake,显卡也升级到了NVIDIA最新的GTX1050Ti显卡。惠普暗影精灵II代Pro内部做工怎么样?惠普暗影精灵II代Pro怎么拆机?下面就带惠普暗影精灵II代Pro拆机详细评测图解

拆机到这里,我们已经将惠普暗影精灵II代Pro游戏本机身上容易拆卸的硬件都拆了,下面我们才是我们的“重头戏”!

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惠普暗影精灵II代Pro的散热片与铜管连在了一起,而且之间过渡的距离很短,这样的好处是更加利于散热。

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最后我们再来拆主板,惠普暗影精灵II代Pro主板上也集成不少芯片,下图红色区域为NVIDIA GTX1050Ti新一代显卡芯片、绿色为显存颗粒、蓝色则为Intel七代酷睿i5-7300HQ移动处理器,主频为2.5Ghz、最后的橙色为南桥芯片。

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下图为主板背面特色,从中可以看出,主板集成度很高。

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惠普暗影精灵II代Pro主板接口一侧,可以看到网卡、HDMI、UBS3.0等主流接口。

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惠普暗影精灵II代Pro拆下主板之后,剩下的机身也已经空空如也,就只剩下不可拆卸的屏幕与一体框架了,这也说明这款游戏本拆解就要结束了。

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最后按照国际惯例,给大家献上一张惠普暗影精灵II代Pro的拆机全家福。

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惠普暗影精灵II代Pro游戏本拆机全家福

拆解评测:

以上就是新一代惠普暗影精灵II代Pro游戏本拆机全过程,从中可以看出,这款笔记本依旧延续了此前惠普暗影精灵系列笔记本的扎实做工风格,内部布局整齐,对散热也十分注重,有着良好的品质,质量有保障。此外,通过本次拆机,我们可以对这款惠普暗影精灵II代Pro游戏本如何拆机有一个系统的了解,总之希望对广大本本爱好者有所参考吧。

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