2018新款VAIO S13内部做工如何?全新VAIO S13拆解图评测

  发布时间:2018-02-08 09:22:44   作者:佚名   我要评论
近日VAIO推出了全新的S13和S11,其中S13轻薄本能够将英特尔第八代酷睿处理器的TDP从15W提升至20W,从而使得其性能大幅提升,那么VAIO S13内部做工如何呢?下面就来看看VAIO S13拆机图了解下

在S13的底部上方,其实预留了一个SIM卡插槽

取下防尘盖后即可看到SIM卡槽,当然由于国行版本还没有拿到相关的许可,我们拆解的这款S13是不支持4G上网的。

背部一览,螺丝直接外露的设计的确有些少见。

取下D面的所有螺丝,从C面小心的撬开边缘的所有卡扣,即可取下整个C面。但要注意下方有一根排线连接,需要小心取下。。

在继续操作之前,可以把无线网卡旁边的一个小开关关掉,切断机器的电源,以防后面的拆解可能遇到静电击穿主板的意外。

取下C面后可以看到,键盘,触控板以及指纹识别模块都安装在这里

并且这三个元件的排线都汇集在了一起,使得C面仅有一根排线与主板连接,减小了装配难度。

一块小小的电路板将键盘排线、键盘背光排线、触控板排线融合到了一起。

这块电路板的背面,即可看到指纹识别模块

触控板是从C面的正面粘黏上去的,所以这里我们只能把触控板下方左右按键的电路板取下

在参观工厂工人装配的过程中,也证实了我们的想法。图文VAIO工厂生产线上的工人正在给粉色的S11安装触控板

另外,键盘也是从C面的背部安装上去的,并且紧紧的粘黏在C面,从而使得VAIO S11&S13具备一定的防泼溅能力。C面与键盘的紧密粘合使得液体难以找到键盘的缝隙渗透进主板,从而在第一道关卡就阻碍了液体向主板的渗入。

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