戴尔G7做工怎么样？戴尔G7游戏本详细拆解评测
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移除掉主板以及散热模块与夹层部分所有的螺丝、线缆连接后，我们可以取下这样一块硕大的主板+散热器模块。
这样我们就将夹层中框上所有的元器件基本上全部移除了，可以看到这块宽大结识的中框采用的是工程塑料材质，在中框下缘中间没有被移除的是指示灯模块，在对应位置有一个指示灯，可以实时显示计算机运行状态，方便用户及时获取相关信息。
戴尔G7的这一类似“三明治”的设计是为了充分散热做出的积极设计，将主板固定在这样的一个夹层中框上，一方面是降低了计算机高效运行时对于键盘温度的影响，提高用户使用舒适度，这在实测中已经得以体现；另一方面，这一结构的设计也为散热留出了空间，优秀的散热方案设计，有效降低机身内部温度，提高了导热效率。另外，三层的设计结构也极大地提升了整机的强度。
按照黑色的散热模块上数字顺序移除相应的螺丝以及对应的散热风扇线缆，我们可以轻松的将散热模块与主板进行分离，这块“海马”形蓝色主板的全貌也就此展现在眼前。
在内存上方的主板中心位置封装着NVIDIA GeForce GTX 1060 Max Q 6GB 显卡以及有着高性能的酷睿i7-8750H处理器。
主板做工精细，芯片分布合理，有效利用散热模块为主板上的芯片充分散热。
然后我们继续拆解，拆下两条一直没有拆下的内存，这是两条来自镁光的8GB DDR4内存条，戴尔G7游戏本配备了两条内存插槽，最高支持32GB内存，玩家可以自行扩展升级。
被喷成蓝色的硕大散热鳍片配合使用了三相马达，有着56片液晶聚合物材质叶片的散热风扇，搭配上两根被“黑化”的散热铜管组成了强力有效的散热模组。
这一强大的散热模组配合覆盖着几乎所有芯片的散热胶条，牢牢的“镇压”着“暴躁”的处理器和显卡，源源不断的将机身内热量向外导出，保证处理器和显卡发挥出百分百性能，不会因为高温而降频，影响玩家的游戏体验。
戴尔还为G7的散热模块在D面键盘下增加了一块铜箔导热片，将处理器和显卡全力运作产生的高温更快的向外导出，提高了散热性能。
至此，戴尔G7的拆解就告一段落了，从此次拆解我们可以看出，戴尔对于这款高性能游戏本有着独到的设计，搭载了高性能硬件的机身配备有强有力的散热系统，独有的“三明治”内部结构，为散热留下了充分的空间，高效的散热性能配合第八代酷睿高性能处理器以及英伟达1060 Max-Q 6GB高性能显卡，优秀的做工加上高性能的配置，为玩家带来优秀稳定的使用体验，是一款值得信赖的高性能游戏本产品。
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