AMD锐龙线程撕裂者9980X/9970X首发测评: 设计师必备生产力神器

技嘉TRX50 AERO D主板产品规格

• 接口：Socket sTR5
• 板型：E-ATX
• 内存插槽：DDR5 ×4（最大1TB、最高DDR5 7800）
• 显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×2
• PCIe 4.0 x16 ×1
• 扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×3+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×1+SATA 6Gb/s ×8
• 音频芯片：瑞昱ALC4080 2声道（后置）
• 瑞昱ALC897（前置）
• 网络芯片：瑞昱2.5Gb/s有线网卡+AQC113C 10Gb/s有线网卡+高通Wi-Fi 7 QCNCM865+蓝牙5.3模块
• 背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A+USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A+DP-IN+RJ45+模拟音频2声道接口

16层PCB设计搭配SK海力士颗粒

芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB内存套装

为释放锐龙线程撕裂者9000系列处理器的最大性能，在本次测试中我们特别采用芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB四通道内存套装。这款内存由四条单根容量为32GB的DDR5内存组成，由于工作站或服务器内部一般采用多通道内存设计，单根内存的安装空间非常有限，该内存不仅采用了低矮的板型设计，甚至没有配备散热片。因为它采用了夸张的16层PCB设计，相较于传统的8层或10层板设计，这种高密度多层结构可有效提升内存速度、强化信号完整性、并降低信号干扰，即使在高工作负载下也能确保稳定且高效的数据传输表现，并能有效降低内存发热量。同时该产品在DDR5 6400下的工作电压较低，只有1.35V。

▲这款内存由4条单根容量为32GB的DDR5 6400内存组成

作为面向专业用户的产品，这款芝奇内存支持Side-Band ECC、On-die ECC两种内存纠错技术，可以有效提升内存可靠度与数据准确性，全系列芝奇T5 Neo内存还配备了RCD暂存时钟驱动器，让内存在高速率工作下仍能维持信号完整性及可靠性。此外，每根芝奇T5 Neo内存板载两个瞬态电压抑制（TVS）二极管与一个保险丝，可以防止瞬态电压突波与静电放电（ESD）损坏内存，形成稳固的双重防护设计。

▲该内存采用编号为“H5CG48AHBD”的SK海力士A-Die颗粒

芝奇还将传统的超频技术带到了专业内存领域，通过16层PCB设计，编号为“H5CG48AHBD”的SK海力士A-Die颗粒，令该内存具备不错的高速率工作能力，并支持AMD EXPO内存超频技术。用户只需在主板BIOS中载入内存的EXPO超频配置，保存重启就可以一键将内存速率提升到DDR5 6400，其在DDR5 6400下的工作延迟为32-39-39-102，为用户在性能、容量、可靠性上都带来极致体验。

▲ 从内存标签上可看到，该内存支持AMD EXPO内存超频技术，在DDR5 6400下的工作延迟为32-39-39-102，工作电压为1.35V。

专为锐龙线程撕裂者打造

银欣XE360-TR5水冷散热器

尽管锐龙线程撕裂者处理器包装内自带的sTR5扣具可以安装在部分普通散热器上为处理器散热，但问题是普通散热器本来是为Socket AM5、LGA 1700接口的小尺寸处理器设计，水冷头面积较小，比如银欣的NovaPeak 360 ARGB水冷头长、宽就只有81mm×66mm，并不能完全覆盖庞大的锐龙线程撕裂者处理器，因此本次测试中，我们将使用银欣XE360-TR5水冷散热器。与普通产品相比，它最大的不同就是水冷头尺寸要大得多，长宽达到119mm×79mm，可以完全覆盖锐龙线程撕裂者处理器。同时其水冷头还采用镀镍铜打造，并搭配大尺寸微水道铜底板，可实现高效地导热。

▲水冷头造型与众不同的银欣XE360-TR5水冷散热器

而它的铝制水冷排不仅可以安装三个最大风量为87.72 CFM、最高转速为2800 r/min，最高噪音为46dBA的高性能风扇，还将基于三相六极马达的水泵整合进冷排中，以降低水泵的输出噪音。因此我们可以看到银欣XE360-TR5水冷散热器的水冷头尽管面积大，但没有了水泵的拖累，所以它的水冷头可以设计得相当低矮，只有28mm高，而普通水冷散热器由于内置水泵，所以其高度一般可达60mm左右。银欣XE360-TR5的水泵转速高达4000r/min，确保了高效的散热性能，同时银欣还对它的水泵使用铝合金腔体设计，以强化整体结构。

▲相对普通散热器的水冷头，银欣XE360-TR5水冷散热器的水冷头散热面积要大得多。

银欣XE360-TR5水冷散热器的另一大优点在于安装非常简单，只需为处理器抹上硅脂，再将水冷头对准sTR5处理器插槽上的4个安装孔，用内六角螺丝刀拧紧安装孔上对应的螺丝就能完成安装，缺点就在于它不兼容AMD锐龙线程撕裂者外的其他处理器，所以它就是为锐龙线程撕裂者用户打造的专属散热器。

▲由于没有内置水泵，所以银欣XE360-TR5水冷散热器的水冷头尽管是一个方方正正的长方形，但高度低矮。

不让存储成为测试瓶颈

Crucial英睿达T705 PCIe 5.0 SSD

为避免因硬盘数据读写速度过低，影响测试成绩，在此次测试中我们采用了Crucial英睿达T705 PCIe 5.0 SSD 1TB。这款固态硬盘仍然采用在之前PCIe 5.0 SSD上出现过的群联PS5026-E26主控，但却是经过优化的最新Max14um版本。之前使用群联PS5026-E26主控的PCIe 5.0 SSD理论总功耗可达14.85W，而群联PS5026-E26 Max14um版本则把功耗降低到平均11.55W，从而令SSD主控的工作温度能得到降低，仅依靠被动散热方式就能稳定工作。群联PS5026-E26 Max14um支持多达8个NAND闪存读写通道，32CE片选信号，并符合NVMe 2.0标准。

▲Crucial英睿达T705 PCIe 5.0 SSD还是采用传统的蓝白相间包装

SSD的闪存则采用B58R 232层堆叠的TLC闪存颗粒，IO接口速率可达2400MT/s。这也让我们此次使用的Crucial英睿达T705 PCIe 5.0 SSD 1TB的标称顺序读取速度达到13600MB/s，标称顺序写入速度也有10200MB/s。同时为了提升SSD的性能，Crucial英睿达T705 PCIe 5.0 NVMe SSD采用了独立缓存设计。本次测试使用的1TB产品配备了1GB独立缓存，用于存放记录数据位置的FTL映射表。目前SSD的读写操作都需要查询这张记录表，要想读写速度快，就需要把这张映射表存放在高性能的DRAM内存颗粒中，从而有效提升SSD的读写性能。同时，Crucial英睿达T705 PCIe 5.0 NVMe SSD拥有5年质保加写入数据量的质保政策，我们使用的1TB产品就拥有600TB的质保可写数据量，为本次测试提供了性能加稳定性的双重保障。

▲本次测试的1TB产品拥有13600MB/s的标称顺序读取速度

我们如何测试

测试平台

• 主板：技嘉TRX50 AERO D
• 技嘉X870E AORUS MASTER超级雕（仅锐龙9 9950X使用）
• 处理器：锐龙线程撕裂者9980X、锐龙线程撕裂者9970X、锐龙线程撕裂者7980X、锐龙线程撕裂者7970X、锐龙9 9950X
• 内存：芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB内存套装
• 芝奇DDR5 6000 CL28 32GB套装（仅锐龙9 9950X使用）
• 硬盘：Crucial英睿达T705 PCIe 5.0 SSD 1TB
• 显卡：GeForce RTX 5090 D

接下来我们将对锐龙线程撕裂者9980X、锐龙线程撕裂者9970X进行详细的性能测试，为了解采用Zen 5新架构后的进步幅度，我们将使用基于Zen 4架构，同为64核心的锐龙线程撕裂者7980X，32核心的锐龙线程撕裂者7970X进行对比测试。同时我们还将使用消费级处理器中的旗舰产品——16核心、32线程的锐龙9 9950X与它们进行对比，看看普通处理器在性能与应用表现上有何不同。

测试中，所有处理器都将使用技嘉主板特有的Precision Boost Overdrive Enhancement（PBO增强功能），该功能既可以开启处理器的PBO功能，又可对处理器的电压、功耗进行控制，保证处理器的TDP不超过标称规格，比如所有锐龙线程撕裂者的功耗都限制在最高350W，让用户兼得性能与低能耗。技嘉主板提供了大量不同等级的PBO加速选项，从70 Level 1到90 Level 5。前面的数字指的自然是温度，意味着允许处理器达到的最高工作温度。

▲锐龙线程撕裂者9000系列、锐龙线程撕裂者7000系列，以及锐龙9 9950X处理器均在PBO增强功能的90 Level 3设置下工作。

后面的Level 1～Level 5则是提速的幅度，设定等级越高，频率提升幅度就越大，当然处理器可能会因为散热器性能或处理器体质限制出现稳定性问题。在本次测试中，所有参测的AMD处理器都能在90 Level 3下稳定工作，我们也将在该设置下对处理器进行测试。

CPU基准性能测试

首先我们进行了CPU-Z基准性能测试，CPU-Z最大的好处在于虽然其版本不停地在更新，但依旧保留了几乎每款被测试处理器都用过的“古老”测试模块17.01.64基准测试，因此这也为我们对比各代锐龙线程撕裂者处理器创造了条件。最为明显的是各代处理器的单线程性能有明显不同，采用Zen+架构的锐龙线程撕裂者2000系列处理器的得分大多在470～503之间，第三代产品则提升到500～550分，基于Zen 3架构的第四代锐龙线程撕裂者PRO 5965WX则将单线程性能提升到了630分左右。而在锐龙线程撕裂者7000系列处理器上，依靠Zen 4架构与更高的工作频率，它们的分数均达到了770分以上。

到了最新的锐龙线程撕裂者9980X、锐龙线程撕裂者9970X，得益于Zen 5架构的采用，它们则将单线程性能得分提升到850分以上，其单线程性能相对锐龙线程撕裂者7980X、锐龙线程撕裂者7970X分别提升10.8%、8.6%。而锐龙9 9950X由于核心数量少，最高加速频率达到5.7GHz，因此它的单线程性能表现更胜一筹，获得了最高的868.1分。单线程性能的提升不仅能让处理器更快地执行各类单线程应用，其多线程性能也势必将得到大幅增强。

比如与同为64核心、128线程设计，基于Zen 4架构的锐龙线程撕裂者7980X，基于Zen 2架构的锐龙线程撕裂者3990X相比，锐龙线程撕裂者7980X的多线程性能逼近6万分，分别较它们提升了13.1%、90%。而锐龙线程撕裂者9970X的多线程性能逼近35000分，较同为32核心、64线程设计的锐龙线程撕裂者7970X、锐龙线程撕裂者3970X分别提升16.3%、59.9%。值得注意的是，处理器架构的进步使得现在核心数量更少的产品就能在性能上超越以往核心数量更多的处理器，比如锐龙线程撕裂者9970X的多线程性能就击败了64核心的锐龙线程撕裂者3990X，仅仅16核心设计的锐龙9 9950X在多线程性能上甚至可与24核心的锐龙线程撕裂者Pro 5965WX媲美。显然，Zen 5架构、TSMC 4nm FinFET生产工艺的采用的确能有效提升新一代锐龙处理器的性能。

在CINEBENCH R20处理器渲染性能测试中也有类似结果，在该测试中我们能找到第三代锐龙线程撕裂者3000系列处理器的成绩与它们对比。其在单核心性能上的区别同样十分明显，第三代产品的单核心性能在488～521分之间，到了锐龙线程撕裂者7980X、锐龙线程撕裂者7970X，它们的单核心性能就提升到780分这个级别。而最新的锐龙线程撕裂者9980X、锐龙线程撕裂者9970X的单核心性能更进一步，达到850分级，锐龙9 9950X则凭借核心数量更少，加速频率更高，其单核心性能达到900分。因此锐龙线程撕裂者9980X、锐龙线程撕裂者9970X的多核心性能都获得了大幅提升，较锐龙线程撕裂者7980X、锐龙线程撕裂者7970X分别获得17%、19%的显著进步。同时，锐龙9 9950X也只用16颗核心就击败了32核心的锐龙线程撕裂者3970X。

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