COMSOL Multiphysics 5.4.0.388 中文特别版(附步骤) Win/Linux

COMSOL Multiphysics 5.4中文激活版是一款基于物理场的模拟和仿真软件，软件适用于win、linux等操作系统，包含了结构力学模块、化学工程模块、热传递模块、CAD导入模块、地球科学模块、射频模块等。COMSOLMultiphysics 5.4最新版具有新的建模工具，重要的性能改进，新的复合材料模块和COMSOL Compiler。可用于创建独立的仿真应用程序和数字双胞胎。使用COMSOL Compiler™，可以将使用Application Builder创建的应用程序编译和分发为可执行文件，供任何人使用而无需许可证文件限制。本次为大家带来了最新的COMSOL Multiphysics 5.4激活版下载，欢迎有需要此款工具的朋友们前来下载使用。

功能特色：

1、求解多场问题—求解方程组，用户只需选择或者自定义不同专业的偏微分方程进行任意组合便可轻松实现多物理场的直接耦合分析。

2、完全开放的架构，用户可在图形界面中轻松自由定义所需的专业偏微分方程。

3、任意独立函数控制的求解参数，材料属性、边界条件、载荷均支持参数控制。

4、专业的计算模型库，内置各种常用的物理模型，用户可轻松选择并进行必要的修改。

5、内嵌丰富的 CAD 建模工具，用户可直接在软件中进行二维和三维建模。

6、全面的第三方 CAD 导入功能，支持当前主流CAD软件格式文件的导入。

7、强大的网格剖分能力，支持多种网格剖分，支持移动网格功能。

8、大规模计算能力，具备Linux、Unix 和Windows 系统下64 位处理能力和并行计算功能。

9、丰富的后处理功能，可根据用户的需要进行各种数据、曲线、图片及动画的输出与分析。

10、专业的在线帮助文档，用户可通过软件自带的操作手册轻松掌握软件的操作与应用。

11、多国语言操作界面，易学易用，方便快捷的载荷条件，边界条件、求解参数设置界面。

COMSOL Multiphysics 5.4激活步骤

Windows版

1.将COMSOL DVD安装到虚拟DVD驱动器中，然后使用setup.exe开始安装

2.选择“_SolidSQUAD_ \ LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”以安装COMSOL Multiphysics
    - 要么 -
    选择“_SolidSQUAD_ \ LMCOMSOL_Server_SSQ.lic”以安装COMSOL Server

3.选择组件，安装文件夹和选项。
    在安装步骤“选项”中，取消选中“安装后检查更新”和
    “启用自动检查更新”

4.（可选）如果安装COMSOL Server，UNTICK“创建管理用户”和TICK
    “Windows身份验证”！

    4.1从“server_install_workaround”以管理员身份运行“COMSOL_Server_Workaround.bat”
        _SolidSQUAD_文件夹的文件夹

    4.2等到脚本完成

5.（可选）如果安装COMSOL Server，则安装完成后，打开
    在Web浏览器中使用“http：// localhost：2036”并使用Windows帐户名和密码登录

6.享受！

Linux版

1.将COMSOL DVD安装到虚拟DVD驱动器中并使用shell开始安装：

     。/建立

   注意：如果在VM上运行，处理器数量小于最大安装量，
   为普通PC设置COMSOL_NUM_NUMA = <套接字数>或COMSOL_NUM_NUMA = 1
   避免启动时出错：

     export COMSOL_NUM_NUMA = 1
     。/建立

2.选择“_SolidSQUAD_ / LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”以安装COMSOL Multiphysics
    - 要么 -
   选择“_SolidSQUAD_ / LMCOMSOL_Server_SSQ.lic”以安装COMSOL Server

3.选择组件，安装文件夹和选项。
   在安装步骤“选项”中，取消选中“安装后检查更新”和
   “启用自动检查更新”

4.（可选）如果安装COMSOL Server：

   4.1以安装COMSOL Server的用户身份打开终端（通常以root用户身份）
       CD到COMSOL Server安装目录（comsolsetup.log所在的位置）
       并运行“comsol_Server_Workaround.sh”

   4.2等到脚本完成

5.运行“<COMSOL安装目录> / bin / comsol multiphysics”或单击桌面
   捷径
    - 要么 -
   运行“<COMSOL安装目录> / bin / comsol服务器”。指定登录名和密码
   对于COMSOL Server管理用户。服务器启动

6.（可选）如果安装COMSOL Server，请打开“http：// localhost：2036”并使用登录
   COMSOL Server用户帐户和密码

   注意：如果用户和密码不匹配，请运行“<COMSOL安装目录> / setup”
         并选择“添加/删除组件并重新安装”，然后重新创建管理用户

7.享受！

COMSOL 5.4安装激活图文教程

参考 COMSOL 5.3安装步骤

1、选择语言，支持(简体中文)

2、点击“新安装 COMSOL 5.3a”

3、允许用户协议，将许可证格式修改为“许可证文件”，然后点击浏览载入安装包中“_SolidSQUAD_”目录下的“LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”

4、选择安装模块和安装目录

5、此处可以添加MATLAB、Pro/E等软件的链接。

6、等待安装完成

7、我们安装的时候载入过证书，所以直接运行桌面COMSOL 5.3a激活版的快捷方式就可以开始体验了。

COMSOL Multiphysics 5.4新功能

新产品：COMSOL Compiler™

视频缩略图视频缩略图

新产品：复合材料模块

新的复合材料模块通过为具有数十或数百层的结构提供一系列预处理和后处理工具，可以对复合材料层压板进行建模。通过将复合材料模块与分层壳体的新功能相结合，可在传热模块和AC / DC模块中使用，用户可以在复合材料中进行多物理场分析，例如焦耳加热和热膨胀。

复合材料风力机叶片的分析。

采用新型复合材料模块分析层压复合风力涡轮机叶片。

核心功能总结

COMSOLMultiphysics®软件的核心功能改进包括一些功能，可以更好地组织您的模型。您可以使用多个参数节点在模型中组织参数集，以及在多个参数集上执行参数化扫描的功能。此外，您可以将大多数任何模型构建器节点组织到组中，并根据选择将自定义着色方案分配给几何模型。在各种性能改进中，新的内存分配方案导致Windows®操作系统中的计算速度提高了几倍，对于具有8个以上处理器内核的新处理器的计算机而言。

在大型3D模型中使用彩色选择的示例。

应用于感应电机中的选择的颜色使得更容易导航这个大型3D模型。

电磁学总结

对于电磁建模，AC / DC模块具有新的零件库，具有完全参数化和即用型线圈和磁芯。同样，RF模块使用新的基板材料增强了RF材料库，用于对印刷的RF，微波和毫米波电路进行建模。 Ray光学模块具有改进的结构 - 热光性能（STOP）分析建模工具。最后，半导体模块带来了一个新的Schrödinger-Poisson方程多物理场接口，用于连接静电接口。

在光学光学模块中使用STOP分析工具的Petzval透镜模型。

新的Petzval镜头教程模型说明了Ray光学模块中STOP分析的改进功能。

结构力学与声学概述

继续进行结构和声学建模，结构力学模块具有用于冲击响应谱分析的新工具，两个新模型展示了功能。通过非线性结构材料模块和地质力学模块，您现在可以模拟由于开裂导致的脆性材料损坏。流体结构相互作用（FSI）已被添加到多体动力学模块中，用于研究机构与流体相互作用的问题。同时，在声学模块中，新的端口边界条件使得更容易计算声学传输和插入损耗，并且新的非线性Westervelt选项允许对具有高声压级的压力声学进行建模。

淹没在流体中的机构模型。

使用多体动力学模块中提供的新建模工具，将机械装置的闭合运动和流体引起的向前运动浸没在流体中。洋红色箭头表示结构速度，红色箭头表示流体速度。表面通过压力着色。

流体流动和传热概述

CFD模块带来两个主要更新：为大型涡流模拟（LES）建模的能力以及用于多相流的完全改进的建模工具集，包括用于多相流的全新FSI接口。此外，管道流量模块中增加了多物理场功能，并使用新的管道连接多物理场接口连接到单相流接口。传热模块中的新热辐射方法允许漫反射镜面反射和半透明表面，您可以在薄层结构中模拟传热。

模拟表面有移动障碍物的圆柱形水箱。

圆柱形油箱的水平集模拟，障碍物在液体表面来回移动，展示了CFD模块中多相流的新FSI能力。

化学和电化学概述

对于化学反应工程模块的用户，有一个改进的热力学界面和一个新的应用程序，模拟乙烯到乙醇的气相转化。对于electrochemica

发布列表重点更新

核心功能

新产品：COMSOL Compiler™

模型构建器中有多个Parameter节点

将模型构建器节点分组到文件夹

基于选择的模型着色

Windows®操作系统中更快的解决方案时间

电磁

用于线圈和磁芯的全参数和即用型零件

薄层状结构中的电流和焦耳加热

超过40种用于印刷RF，微波和毫米波电路的新基板材料

薄金属层和抗反射涂层的新边界条件

用于半导体仿真的薛定谔 - 泊松方程接口

用于射线光学的新的和更新的零件库

更强大的STOP分析

射线光学的光学色散模型

结构力学与声学

复合材料模块

冲击响应谱分析

用于增材制造的材料激活

基于晶胞的微结构建模

轴对称壳

软连接器

壳，膜，结构组件和多体动力学的FSI

Mullins对橡胶的影响

脆性材料（如混凝土）的损坏模型

声学端口

非线性声学Westervelt计算

流体流动和传热

大涡模拟（LES）

多相流的FSI

用于自由和多孔介质流动的新相传输模型

多孔介质中的多相流动

更新了Euler-Euler，Level-Set和Mixture Model公式

新的非牛顿流体模型

具有漫反射镜面反射和半透明表面的热辐射

具有任意数量光谱带的表面到表面辐射

光扩散方程

薄层状结构的传热

化学

更新了热力学界面

Maxwell-Stefan扩散中的平衡反应

Reacting Flow多物理场耦合现在可用于稀释物种运输界面

集成的电池型号

膜的边界条件，例如电渗析

软件特别说明

由于程序体积过大，这里先为大家提供迅雷下载地址，稍候将为大家奉上百度网盘地址（已提供）